SK海力士 SK hynix (美股 ADR：SKHY；韩股原股：KOSPI 000660)

所在层：第 5 层（HBM 高带宽内存，GPU 的"另一半"） 当季：Q2 2026（截至 2026-06-30）　最近更新：2026-07-29　在册判断：暂无（周期顶考题与美光「毛利率在山顶」同族，见机构共识栏） 近亲对照：美光 MU（HBM 三寡头的美股同类、去周期论样板）；闪迪 SNDK（NAND 纯玩家）；原理见 技术卡·HBM高带宽内存

🗂 本卡分三区（结构样板＝英特尔卡，语言样板＝谷歌卡）：📌 当季快照＝本季全部数字，每季整块替换；中间各栏＝不随季度变的判断；🕓 更新日志＝带日期的历史记录。 🆕 本卡 2026-07-29 由「韩股 000660」升级为「美股 ADR 主卡」：海力士 2026-07-10 在纳斯达克挂牌 ADR（代码 SKHY），从此向美国证监会申报——本库第一次能对它用第一档原文，不再只能靠韩国媒体转述。原卡的历史日志已整条保留在文末。 ⚠️ 买之前必须先搞清「买哪条线」：ADR 与韩股是同一家公司，但两地价格已经明显不一样（见 📌 当季快照的价差栏）。这是本卡当前第一位的注意事项。

📌 当季快照 · Q2 2026（截至 2026-06-30）

来源：公司提交美国证监会的原文——6-K 临时公告（2026-07-29 报备，未经审计的初步数）。留底信息在更新日志里。 本区每季整块替换。全卡的季度数字只许出现在这一区。

业绩（韩元，K-IFRS 合并口径，公司标明为初步数、外部审计未完成）

• 营收 ₩79.32 万亿（上一季 ₩52.58 万亿，环比 +50.9%；去年同期 ₩22.23 万亿，同比 +256.8%）
• 营业利润 ₩60.54 万亿，营业利润率 76.3%（去年同期 ₩9.21 万亿，同比 +557.2%）——创纪录
• 上半年累计：营收 ₩131.90 万亿、营业利润 ₩98.15 万亿

🚨 本季会计坑：净利 ₩93.92 万亿里，绝大部分不是主业赚的

• 税前利润 ₩122.71 万亿，比营业利润 ₩60.54 万亿多出 ₩62.17 万亿——差额来自投资资产的重估与处置收益（媒体口径 ₩63.27 万亿计入营业外收入，其中铠侠一笔约 ₩40 万亿 [二档]）
• 这笔钱的来源，招股书里写得很清楚：2018 年 6 月海力士参加贝恩资本财团投资铠侠（Kioxia），投了 ₩2.637 万亿拿 SPC 1 的有限合伙权益、另投 ₩1.279 万亿买 SPC 2 的可转债；这两笔在账上按「以公允价值计量且变动计入损益」处理——铠侠涨多少，直接变成利润表上的利润。截至今年 3 月底两笔账面价值已是 ₩6.616 万亿 + ₩13.609 万亿；2026 年 6 月 SPC 1 已把手上剩余的铠侠股权全部卖出（部分兑现为真金白银）[第一档：招股书]
• → 给这家公司估值必须用营业利润，别碰净利。用净利算出来的市盈率会低到离谱（年化约 3–4 倍）、完全失真
• 🔁 这是本库「持股重估灌水」的第 6 个样本，也是最极端的一个——前五个的重估收益都小于主业利润，这一个比整个主业还大（前五：英伟达持 CoreWeave、谷歌/亚马逊持 Anthropic、Nebius 持 ClickHouse、西数持闪迪）
• 现金 ₩88 万亿、有息负债 ₩18.6 万亿 → 净现金 ₩69.4 万亿 [二档·业绩说明会口径]

🎯 命门读数（周期顶考题）

• HBM4 已在本季开始量产出货，公司称下半年放量；管理层口径是速度达到客户要求、能效与成本领先 [二档·业绩说明会]
• 市场把这份创纪录财报卖了：韩股 7 月 28–29 两天跌约 23%（₩1,816,000 → ₩1,401,000），理由是"增长见顶疑虑" [二档]。创纪录 + 被卖，是周期股见顶最典型的形态——记分牌上美光那条判断押的就是同一件事
• 客户集中度反而在降：最大两家客户占本年首季营收 14.8% 和 12.4%；而 2025 全年最大单一客户占 23.9% [第一档：招股书]

💱 ADR vs 韩股：两条线已经不是一个价（本卡当前第一位的读数）

• 存托比例：1 份 ADS ＝ 1/10 股韩股；发行后总股本 728,865,500 股 [第一档：招股书]
• 按 7 月 27 日（两地都有确认收盘价的最后一天）：韩股 ₩1,816,000 ÷ 10 ÷ ₩1,458 ＝ $124.6，而 SKHY 收 $143.02 → ADR 贵约 15%
• 按 7 月 29 日盘中：韩股 ₩1,401,000 ÷ 10 ÷ ₩1,453 ＝ $96.4，SKHY 报 $130.17 → ADR 贵约 35%
• 价差为什么会扩大、又为什么能持续：招股书写明存托是单向的——ADS 可以退回换成韩股，但把韩股再存进来换 ADS 需要公司事先同意、且受额度上限约束。也就是说 ADS 的供给不能自由扩张，平价套利的通道是堵的一半；韩股崩的时候，ADR 跌不动，价差就张开
• ⚠️ 档级与算法交代：两地报价均为二档（报价快照.md / yfinance），汇率取 yfinance 的 USD/KRW，上面的价差是我按这些二档报价算的、不是谁公布的数。方向（ADR 贵）我有把握，具体百分比请以你下单时的实时两地报价为准。

⏭ 下一份财报＝Q3 2026，预计 10 月下旬——出来后整块替换本区。

上一季对照：营收 ₩52.58 万亿、营业利润 ₩37.61 万亿（利润率 72%）；产品结构 DRAM ₩40.66 万亿（77%）／NAND ₩11.57 万亿（22%） → 本季最大变化：主业再上一个台阶（利润率 72%→76.3%），但利润表被一笔比主业还大的投资收益盖住了，同时市场开始卖创纪录财报。

一句话定位

每块 AI 加速卡旁边都要堆一圈 HBM 内存，没有它算力跑不起来。SK海力士是 HBM 的绝对老大，继台积电之后第二个"全链产能瓶颈"。2026 年 7 月它在纳斯达克挂了 ADR（SKHY），美股投资者第一次能直接买到它——在此之前本库只能拿美光当替代敞口。它是这轮存储超级周期里赚得最多的一家，也因此是"周期顶"风险最集中的一家。

特质（与美光的关键区别）——过换人测试

"HBM 三寡头、周期股、毛利率在山顶"两家都成立，是共性不是特质。真区别在三条：

1. 它是 HBM 的老大，美光是老三。份额差距决定了定价权和先拿到下一代订单的顺序——HBM4 之争里海力士是守擂的一方。
2. 它有一笔比主业还大的体外投资收益（铠侠），美光没有。这既是一次性的横财，也是利润表可信度的问题——美光的暴利至少全是主业赚的。
3. 它是外国私营发行人，且被单一大股东控制（SK square 持股 20.5%，且按韩国法规必须维持 ≥20%）；申报节奏、公司治理规则、投资者保护都与美国本土公司不同。

→ 更强的地位、更脏的利润表、更远的治理距离。

商业模式

• 卖 DRAM 与 NAND 存储芯片；另有小规模代工（SK hynix system ic / SK keyfoundry 两家全资子公司）。收入结构见 📌 当季快照。
• 传统上是大宗商品生意（暴涨暴跌，上一轮下行周期整年亏损）。但 HBM 把一部分业务从"大宗"变成"准定制"——绑定加速卡厂商、长约+预付，周期性减弱、定价权上升。
• 这也正是全部争议所在：HBM 到底把周期"削平"了多少？押多了就会在山顶接盘，押少了就会错过中枢被永久抬高的那一段。

技术与执行

🔬 HBM 原理（多层 DRAM 裸片垂直堆叠 + 硅通孔 + 贴脸装在加速卡旁边）见 技术卡·HBM高带宽内存。

• 核心技术：HBM + DRAM/NAND。强在堆叠与良率工艺领先、并与最大的加速卡客户深度绑定。
• 技术代际：HBM3E（上一代主力）→ HBM4（当前战场，已进入量产，见 📌 当季快照） → HBM4E。招股书还单列了定制 HBM（把加速卡/专用芯片的部分功能做进 HBM 的基础裸片、按客户要求定制）——这是"从卖标准件转向卖定制件"的方向，也是抬高转换成本的关键一步。
• 壁垒为何难攻：堆叠 + 硅通孔 + 先进封装的良率极难做，全球能做的只有三家；先发优势加深绑关系。但壁垒不如逻辑制程稳——三星与美光在 HBM4 上强攻，份额可能被分食。
• 该盯的里程碑：① HBM4 的份额与放量节奏（头号）；② HBM 合约价走势（见顶＝周期顶预警）；③ 定制 HBM 能否形成真实收入。

管理层与资本配置（轻量）

• 执行力：HBM 这一注押得早、押对了（在同行还当它是小众产品时就投），产能爬坡兑现；周期管理是存储厂的核心能力，这一轮它管得比对手好。
• 资本配置：刚完成一笔约 $265 亿的 ADR 融资（净额约 $262 亿，用途是"一般公司用途，包括资本开支"）。存储是重资本周期生意，在周期最热时拿到巨额现金是好事，但也意味着接下来是大规模扩产——扩产决定下一轮周期谁先受伤。另有铠侠投资的巨额兑现（见 📌 当季快照）。
• 利益对齐：SK 集团旗下，SK square 持股 20.5%，且受韩国控股公司法规约束必须维持 ≥20%——这直接限制了这次发行的规模上限（发行量只占已发行股本的 2.50%）。作为外国私营发行人，它豁免部分美国公司治理规则。
• 一句话评：HBM 时代最大的赢家、执行到位；但存储的本质是周期股，最好的财报常常对应周期顶，且现在多了两层美股特有的距离——治理豁免与两地价差。（治理与集团背景为二档。）

收入结构（结构判断，不随季度变）

• 两大块：DRAM（约四分之三，含 HBM）+ NAND（约五分之一），其余是代工与杂项。当季拆分见 📌 当季快照。
• 结构判断：HBM 藏在 DRAM 里、公司不单独披露 HBM 收入——这是本卡最大的信息缺口：你没法从申报文件里直接读出"HBM 占多少"，只能从 DRAM 的量价拆解和行业口径推。
• 客户集中在美国与中国的少数几家（集中度数字见 📌 当季快照）；公司不点名，但最大客户是谁，行业里不是秘密。

估值：价格隐含了什么

完整推算见 0（2026-07-29，方法同美光：正常化盈利 × 中枢倍数，按每份 ADS 计价）。

• 三档（每 ADS）（只随重算而变）：熊 $49（周期经典收场，30%）｜基准 $113（HBM 抬高中枢，45%）｜牛 $195（HBM 真去周期，25%）→ 概率加权 ~$114。
• 最要紧的一句：按这套模型，韩股那条线（折合每 ADS 约 $96）在我的加权价下方，而 ADR（$130）在上方——分歧不在这家公司值多少，而在你买哪条线。
• ⚠️ 别用净利算市盈率：本季净利被投资收益灌了水（见 📌 当季快照），据此算出的 3–4 倍是幻觉。
• 想自己复现：python3 工具/估值.py 工具/估值假设/SKHY.json。

护城河类型（7 Powers）+ 轨迹

• HBM 良率/产能领先 + 与最大客户深绑（独占资源 + 转换成本）：4
• 先发与工艺积累（流程效能）：4
• 规模经济（存储三寡头）：3.5
• 轨迹：定制 HBM 若成规模＝转换成本变高（变宽）；但三星与美光在 HBM4 上强攻，标准品 HBM 的份额与价格可能被分食（变窄）。两股力量同时在拉，净方向未定——这正是要盯 HBM4 份额的原因。

AI 敞口

HBM 几乎纯 AI 驱动，是全链弹性最高的受益者之一。但要警惕两条：① HBM 涨价周期总有见顶的一天，存储股的高点常常正是基本面最好的时候；② 公司不单独披露 HBM 收入，所以"AI 敞口占多少"这个问题在第一档层面是无法精确回答的——任何具体百分比都是估算。

多 / 空

看多：1. HBM 老大 + HBM4 已量产，AI 加速卡每代用的 HBM 容量还在增加，量价齐升还在延续（见 📌 当季快照）；2. 净现金 ₩69 万亿 + 刚融到 $262 亿，下行期的缓冲极厚，且有钱在对手收缩时扩产；3. 定制 HBM 若成规模，转换成本上一个台阶、周期性进一步削平。 看空：1. 周期股的铁律——76% 的营业利润率在存储史上是极值，供给（三星/美光/长鑫）都在扩产回应，而市场已经开始卖创纪录财报；2. 利润表被一笔比主业还大的投资收益盖住，且这笔钱是一次性的（铠侠股权已卖完），明年起利润表会露出主业本色；3. 美股特有的两层折损：ADR 相对韩股的溢价（见 📌 当季快照）+ 外国私营发行人的治理豁免与信息颗粒度（HBM 收入不单披）；4. HBM4 若被三星/美光分食份额，守擂的一方跌得最疼。 我可能错在哪：若定制 HBM 真把这门生意变成"准定制、长约、高转换成本"，那中枢就被永久抬高，我按周期股给的倍数会系统性偏低、错过主升；反之若这只是又一轮商品周期，那现在的价格连韩股那条线都还没跌到位。裁判＝HBM4 份额 + HBM 合约价方向。 最该盯的 1 个数字：HBM 合约价方向（见顶回落＝周期顶确认），其次是 HBM4 的份额归属。

机构共识 vs 我的变体观点

• 共识：把它当这轮 AI 存储超级周期的最大赢家；ADR 发行时有三家基石投资者（Baillie Gifford、Coatue、Situational Awareness Partners）表达了合计最多 $70 亿的认购意向 [第一档：招股书]——这是相当强的机构背书。
• 我的变体（观察，暂不立台账）：这只票现在最值得讨论的不是"贵不贵"，而是"买哪条线"。 我的三情景加权价夹在两地价格中间：韩股在下方、ADR 在上方。同一份现金流，美国投资者正在多付一到三成，而这个溢价能持续的结构性原因（存托单向、额度受限）写在招股书里。如果你能买韩股，这道题的答案和只能买 ADR 时是不一样的。
• 可证伪：① 若两地价差在一两个月内收敛到 5% 以内，说明套利通道比我读到的更通畅、这条变体作废；② HBM 合约价连续两季上行 + HBM4 份额守住 → 周期顶判断推迟；③ 反之合约价见顶回落 → 熊市档启动。

关键关系（详见关系表）

• 客户：AI 加速卡厂商（最大客户占比见 📌 当季快照，公司不点名）、AMD、定制芯片厂商。
• 竞争：三星、美光（DRAM/HBM 三寡头）；NAND 一侧还有铠侠、闪迪、长鑫等。
• 投资绑定：铠侠 Kioxia——2018 年经贝恩财团投资，本季兑现巨额收益（见 📌 当季快照）。注意这是一条"投资对手方"的边：铠侠同时是它在 NAND 的竞争对手。
• 控股股东：SK square（20.5%，法规要求 ≥20%）。
• 互补：台积电的先进封装把加速卡和 HBM 封在一起——两个瓶颈叠加。