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KLA Corporation (KLAC)

持续更新L6 半导体设备KLACKLAC $197.46 ｜ -4.5% ｜ 52周位置 47%更新 2026-10-06≈16 分钟读完（正文）留痕折叠约 4337 字，点开才算

所在层：第 6 层（半导体设备——过程控制 / 量测） 当季：Q4 FY2026（截至 2026-06-30） 最近更新：2026-10-06 在册判断：「应用材料/泛林/KLA：中国那块生意回不来」（50%）

核心判断：KLA 是专门"检查"晶圆的半导体设备龙头，主业不加工晶圆（按产品类别，只有约 4% 的营收来自特种芯片用的沉积与刻蚀设备）：芯片在产线上每走一步，都要有设备找出哪里有缺陷、量出线宽和层间对准是否偏离，这类过程控制设备全球一半以上由 KLA 提供（行业研究估计）。它的收入跟着"制程有多难、要检查多少步"走，而不只是跟着客户扩了多少产能走，所以先进制程和先进封装越复杂，它的收入强度越高，六成毛利率常年不动。本库在册判断押的是它的中国营收会结构性流失，但它的 FY2026 年报显示中国金额三年持平，管理层把原因解释为内资买成熟节点设备抵消了出口管制的影响，这是该判断由 60% 退回 55% 的主因。

当季快照 · Q4 FY2026（截至 2026-06-30）＋ FY2026 全年

KLA 财年在 6 月 30 日结束：Q4 FY2026 即 2026 年 4–6 月，FY2026 全年即 2025 年 7 月到 2026 年 6 月。公司在 2026 年 6 月 11 日收盘后实施 10 拆 1，业绩公告里的历史每股数字都已按拆后口径重述，拿旧资料的每股数字直接对比会差十倍。金额为美元。

本季业绩（4–6 月）

  • 营收 $36.58 亿，同比 +15.2%、环比 +7.1%，高于自己指引区间的中值
  • 账面毛利率 61.4%（上一季 61.1%，去年同期 62.0%），连续四个季度都在 61% 上下
  • 营业利润 $15.54 亿、营业利润率 42.5%：公司没有直接列出这两个数，是本库用"营收 − 成本 − 研发 − 销售管理费"计算的，结果与公告里的税前利润 $15.49 亿在利息支出和其他收益两项上正好对得上
  • 净利 $13.63 亿，+13.3%；摊薄每股 $1.04，非 GAAP 口径 $1.05，两个口径几乎重合
  • 经营现金流 $9.06 亿、自由现金流 $8.17 亿；回购 $5.71 亿＋分红 $3.05 亿＝还给股东 $8.76 亿，略高于当季自由现金流
  • 卖设备 $28.37 亿、卖服务 $8.20 亿（+16.8%，比设备涨得快）

FY2026 全年

  • 营收 $135.79 亿，+11.7%；净利 $48.31 亿，+18.9%；摊薄每股 $3.66
  • 账面毛利率 61.3%、营业利润率 41.7%（营业利润同样为自算：$56.61 亿）
  • 经营现金流 $41.4 亿、自由现金流 $37.7 亿；全年还给股东 $33.5 亿
  • 现金＋有价证券 $49.0 亿，长期负债 $58.9 亿，净负债不到 $10 亿，杠杆不是这家公司的风险项
  • 按产品类别（年报）：晶圆检测 $66.31 亿（49%）、图形化（量测与光罩检测等）$27.07 亿（20%）、服务 $31.26 亿（23%，+16%）、特种半导体工艺 $5.03 亿（4%）、电路板与元件检测 $4.60 亿（3%）
  • 按分部（年报）：半导体过程控制 $122.45 亿（+12%），约占九成；特种半导体工艺 $5.84 亿（−1%，公司称主要因客户投资下降、在中国的产品销售减少，大部分被服务收入增长抵消）；电路板与元件检测 $7.50 亿（+21%，主要来自先进封装需求）
  • 积压订单：从一年前的 $78.6 亿增至 $125.7 亿，公司归因于 AI 基础设施建设带动的需求
  • 研发 $15.32 亿，占营收 11%

中国读数（对应在册判断「应用材料/泛林/KLA：中国那块生意回不来」）

  • 年报地区表（按发货地）：中国 FY2026 $40.484 亿，占 29.8%；FY2025 $40.426 亿，占 33.3%；FY2024 $41.967 亿，占 42.8%。风险因素部分另有同口径的一句："中国占比 FY2026、FY2025、FY2024 分别为 30%、33%、43%"
  • 两个方向要分开读：占比 43% → 33% → 29.8%，三年单向下行，这一半支持在册判断；绝对金额 $41.97 亿 → $40.43 亿 → $40.48 亿，三年冻结（FY2026 同比 +0.14%），而同期总营收从 $98.12 亿涨到 $135.79 亿（两年 +38%）。占比下行是被其他地区的增长稀释出来的：FY2026 台湾 +13.7%、韩国 +26.2%、北美 +29.0%（日本 −19.2%）
  • 管理层对中国那一行的原话："中国营收与上一财年基本持平，内资半导体公司对成熟节点技术的持续投入，大体抵消了出口管制对若干先进技术交易的影响。"此前记下的最大疑点是"管制收紧导致的下降与国产替代导致的下降在数据上长得一样"，公司自己把两股力量拆开了，拆出来是互相抵消
  • 对在册判断不利：内资客户是在向 KLA 买成熟节点设备，而不是用国产设备替掉 KLA；被拿掉的那块来自出口管制，而管制是可逆的。判断因此由 60% 退回 55%（2026-10-06 因泛林年报中国占比企稳再降至 50%，见更新日志）
  • 其他年报读数：单一客户占营收 19%（FY2025 同为 19%、FY2024 13%），超过 10% 的客户为台积电；国际收入占比约 87%
  • 一个读不到的数字：KLA 的地区表只有总额，不按设备与服务拆分，因此无法区分中国的新机与服务备件，只能看总额趋势

下季指引（Q1 FY2027，7–9 月）：营收 $40.0 亿 ±$2 亿（比本季 +9.4%，比去年同期 +24.6%）；账面毛利率 61.6% ±1.0%；账面摊薄每股 $1.14 ±$0.10（非 GAAP 口径分别为 62.5% 和 $1.16） 管理层口径：增长动能"在 2026 下半年加速、并延续到 2027 年"；过程控制处在 AI 基础设施扩张的关键路径上；先进封装是新的增长机会。

上一季对照：营收 $34.15 亿、毛利率 61.1%、净利 $12.01 亿 本季最大变化：业绩本身是平稳加速，新信息在指引和积压订单里——季度营收第一次被指到 $40 亿一档、同比 +24.6%，比刚过去这一年 +11.7% 的节奏陡得多；积压订单一年增长六成。若兑现，FY2027 会明显快于 FY2026。

来源：Q4 FY2026 业绩公告（8-K）（2026-07-28）；FY2026 年报（10-K）（2026-08-06，地区、产品类别、分部、积压订单、客户集中度、管理层对中国的解释）。

商业模式

KLA 卖两样东西：检测与量测设备（一次性收入），以及装机之后年年收的服务（维护、备件、升级）。年报称服务收入大多来自类似订阅的经常性合约，FY2026 约占营收 23%，并部分受成熟制程市场的持续需求支撑（FY2026 年报）。服务随装机量增长、在下行周期里几乎不跌，这是 KLA 周期性弱于同行的结构原因。

计价逻辑是"良率保险"：客户买它不是为了多产出，而是为了少报废、更快把良率做上去。年报指出，一座先进芯片厂的建设成本远超 100 亿美元，更快完成良率爬坡、比对手更早进入大规模量产对芯片厂的收入和利润至关重要（同上）。早一步发现缺陷省下的钱远大于机台成本，所以设备预算被砍时，过程控制通常是最后被砍的一档。六成毛利率连续多季几乎不动，说明它的定价靠的是不可替代，而不是周期供需。

三块生意里，半导体过程控制约占九成，特种半导体工艺（为功率器件、射频、MEMS 厂商提供沉积与刻蚀设备）和电路板与元件检测分别约占 4% 和 6%（分部数字见当季快照）。分部口径包含各自的服务等收入，所以高于快照里按产品类别只算设备的 4% 和 3%。读这家公司基本只需要读过程控制。

技术与护城河

KLA 的护城河由三层组成：覆盖芯片、晶圆、光罩和封装的全套检测与量测产品，几十年积累的光学、电子束与缺陷识别算法，以及装进客户良率体系后很难替换的位置。它在多数细分领域领先，但每个细分都有专精对手；年报自己列出的风险——大对手把量测功能集成进工艺设备、客户降低抽检比例、AI 改变检测需求——是判断它护城河会不会变窄的主要信号。

产品解决的瓶颈：几百道工序，任何一步出错都可能整片报废

先进芯片要把沉积、图形化、刻蚀、热处理等步骤重复数百次（FY2026 年报）。过程控制分两类：检测（inspection）在有图形或无图形的晶圆表面找出缺陷、定位并分类；量测（metrology）测量图形尺寸、膜厚、层与层之间的对准（套刻）偏移和表面形貌（同上）。难在信号：缺陷越小、图形越密，光学信号越接近噪声，要把它从噪声里捞出来，靠的是光学与电子束硬件、算法和缺陷数据库三样一起。

KLA 的产品线覆盖整条链：芯片制造的缺陷检测与复查（宽带等离子与激光扫描检测、电子束复查）、量测（套刻、关键尺寸与形貌、膜厚）、晶圆厂来料的晶圆检测、光罩检测（包括 EUV 光罩）、先进封装的晶圆检测与量测，以及把这些数据集中分析、做实时工艺控制和缺陷分类的软件（同上）。年报认为长期驱动来自三处：EUV 在逻辑与 DRAM（包括 HBM）量产中的普及带来新的过程控制需求；2 纳米等先进节点的过程控制强度上升；AI 与高性能计算芯片的封装越来越复杂、价值越来越高，推动先进封装业务显著增长（同上）。

难以替代的原因：技术积累、客户良率体系、规模

技术积累。 公司把竞争地位主要归于领先的技术，并强调即使在行业下行期也维持大额研发投入；FY2026 研发 $15.32 亿，占营收 11%，约 27% 的员工从事研发；拥有超过 9,100 项有效专利（同上）。专利本身不是护城河（年报也写明没有单一专利是关键），真正难复制的是光学设计、算法和缺陷数据的长期积累。

进入客户的良率体系。 年报称，客户最看重的是设备能否融入现有开发与制造流程、提升良率和生产率（同上）。由此判断：一台检测设备的价值来自它与客户工艺基线、缺陷分类规则和数据分析软件的整合，换供应商意味着重建这套基线并承担良率风险，这是主要的切换成本。装机量越大，设备在客户产线上积累的缺陷数据越多，算法迭代越快——这是推论，公司没有量化数据回流的效果。

规模与服务网络。 约 27% 的员工从事客户服务，直销团队覆盖亚洲、美国和欧洲；年报认为现场销售、服务与应用工程团队的规模和位置本身是竞争优势（同上）。服务收入增速长期快于设备，说明装机基数在复利。

竞争边界：对手是谁，在什么条件下会赢

年报点名的竞争者包括应用材料、ASML、日立高新、Lasertec 和 Onto Innovation，并承认其中一些在资金、研发和制造资源上比 KLA 更强（FY2026 年报）。年报没有说明各家在哪个细分与它竞争。从各家官方产品资料看：ASML 有 HMI 电子束检测与量测产品（ASML 量测与检测），日立高新做关键尺寸电子显微镜量测（日立高新 CD-SEM），Lasertec 做 EUV 光罩的光化检测（Lasertec ACTIS），Onto 覆盖三维量测、晶圆与封装宏观缺陷检测和先进封装光刻（Onto Innovation）；应用材料 2025 年推出了新一代电子束量测系统（见应用材料公司卡）。由此判断各家与 KLA 重叠的细分分别在电子束检测与量测、光罩检测和封装检测；重叠程度与份额公司均未披露。行业研究估计 KLA 在过程控制整体份额超过一半，此为行业研究口径，公司不披露份额。

年报风险因素列出了几种会削弱它的情形：较大的竞争对手推出集成产品，在工艺设备里同时提供检测与量测功能；新工艺成本太高时，客户降低某些技术的检测抽样比例来压缩过程控制预算；AI 驱动的设计、验证和工艺开发可能压缩研发周期、降低进入门槛、改变检测与量测需求（同上）。这三条是观察护城河是否变窄的具体方向。

中国本土厂商从最容易的成熟制程量测切入。行业研究普遍认为量测与过程控制的国产化明显慢于刻蚀和沉积；KLA 年报对 FY2026 中国营收的解释也是内资在成熟节点上继续向它采购（见当季快照）。特种半导体工艺分部略降，公司归因于客户投资下降和在中国的产品销售减少（客户投资下降未限定在中国），可视为中国需求转弱的一个局部信号。

本库的净判断：核心在变宽——先进封装把可服务的环节从"造芯片"扩展到"封芯片"；边缘可能在变窄——成熟制程量测被中国内资厂逐步替代，但这一条目前只有行业研究口径，年报中国金额持平尚未显示出来。护城河没有被攻破，但它守住的领土可能在缩小一角。

优势如何变成利润

毛利率稳在六成上下、营业利润率四成以上（见当季快照），自由现金流基本全部返还股东。先进封装是增长最快的新领土：芯片不再只靠做得更小提升性能，而是把多颗芯片堆叠或并排封装（HBM、CoWoS 都属此列），封装环节因此第一次需要严格的过程控制。公司口径称先进封装过程控制收入从 2025 年的 $6.35 亿看向 2026 日历年约 $10 亿，这一数字来自股东信与电话会，不在证监会文件里；年报只定性说明先进封装产品被客户强劲采用、电路板与元件检测分部因先进封装需求增长 21%。

需要分清的是：KLA 离终端需求很远，真正驱动它的是超大规模云厂商的资本开支经由代工厂和内存厂传导过来的扩产与制程升级，中间隔着两层，上行时滞后，下行时也滞后。

管理层与资本配置

营收常态性落在自己指引区间的中值以上、每股收益落在区间上沿。CEO Rick Wallace 任职十几年，跨过完整周期。自由现金流基本全部返还股东（本季回购加分红略高于当季自由现金流，全年也接近全额），研发维持在营收的一成出头，不做大并购。2026 年 6 月的 10 拆 1 只影响流动性和票面，不改变价值。机构持股为主，常规激励，无突出治理争议（人物与治理信息多为公开报道）。这是一家"没有故事、只有兑现"的公司，风险不在管理层，而在半导体周期和中国这两个外部变量。

📍 现价落在哪一档（2026-10-06 抓取，二档；由本卡估值栏的阈值 + 报价快照 自动算，不是手填的）
熊 $66–82 ｜ 基准 $118–141 ｜ 牛 $165–192
现价 $197.46 → 牛市区间之上

落档只说明赔率，不说明该不该买。价格是二档，动手前以实时行情为准。

估值：价格隐含了什么

FY2027 的加速已有 125.7 亿美元积压订单和下季指引支撑，三档的分歧集中在积压订单覆盖不到的 FY2028（2027 年 7 月至 2028 年 6 月）：基准假设 2028 年上半年设备投资持平、营收约 205 亿美元、营业利润率约 46.5%，牛市要求 2028 年继续增长。中国营收按绝对额持平处理，每变化 10 亿美元约影响每股 $7–8，主要决定基准与熊市之间的距离。

熊 $66–82 ／ 基准 $118–141 ／ 牛 $165–192，均为基于 FY2028 非 GAAP 盈利、按 10% 年回报折回 2026-10-05 的研究参考价（公司非 GAAP 口径已把股权薪酬计为成本）。

估值报告 v2（2026-10-06，含分部推导、积压订单与中国敏感性、反推）

看多与看空的理由

看多：收入跟着制程复杂度而不是产能走，是设备里少有具备这个性质的一档；近垄断地位加六成毛利率，加上占营收近四分之一的经常性服务收入，周期性弱于同行；先进封装是真正的新领土，AI 芯片的堆叠封装第一次需要严格的过程控制；积压订单一年增长六成，指引在加速。

看空：估值已经很高，市场早知道它好，"好公司"和"好价格"是两件事；周期终究是周期，设备商最漂亮的报表往往出现在资本开支最热的时候，目前没有见顶迹象，但"指引加速"本身不是"周期不会结束"的证据；客户集中，台积电一家占 19%；年报自己列出的集成化竞争、抽检比例下降和 AI 改变检测需求三条，任何一条成真都会压缩它的可服务市场；本库判断中国那三成营收可能是结构性流失而非等待修复（见下）。

与市场预期的分歧：市场共识是 KLA 是 AI 基础设施扩张中过程控制的最大受益者，值得给溢价倍数；中国的拖累是管制造成的周期性折价，管制一松就会修复。本库在册判断「应用材料/泛林/KLA：中国那块生意回不来」持反方向：中国折价的主因不是管制，而是不可逆的国产替代——中国内资设备厂已在成熟制程站住脚，管制即使放松，中国也不会拆掉产线换回美系设备；若这条成立，市场按"管制放松就会回来"给的那部分估值需要永久下修（以判断记分牌锁定文本为准）。KLA 在这条判断里是相对最抗侵蚀的一家，量测与过程控制的国产化明显慢于刻蚀和沉积，所以它既是样本，也是这条判断最可能出错的地方；它的年报已经给出了对判断不利的证据（见当季快照）。

什么会改变判断

关键指标：中国营收占比与绝对金额（只在正式季报和年报里有，业绩公告没有），两者要一起读；先进封装过程控制收入能否兑现到约 $10 亿一档并在证监会文件中得到披露；服务收入增速能否持续快于设备；中国本土量测厂拿下的是哪些环节。

认错条件（立判断时写定，不事后修改）：若管制放松后中国内资设备份额停滞或回落，或美系设备的中国营收占比企稳回升，本库判断错误，中国确是周期项；若份额继续上升，且美系设备的中国营收结构性走低、不随管制松紧反弹，判断成立。见分晓窗口：2027 年 6 月前。

可能出错的方式：若管制真放松、而中国内资量测厂在高端环节始终追不上，中国营收占比会企稳甚至回升，把它当"回不去"就错了，代价是错估了一部分估值。反过来，即使方向对，节奏也可能猜错——替代是真的，但要五年而不是两年才显现。裁判是中国营收的走向，锚在年报的地区表上。

关键关系

来源与延伸阅读

🕓 更新日志（只增不改；留底信息保留在这里）默认折叠 · 原文完整，点开看
  • 2026-10-06 估值 v2 时点与倍数依据更正：FY2028 盈利乘"下一年"市盈率得到的是 2027 年 6 月末的价格，现按 10% 年回报折回 2026-10-05（约 0.73 年，×0.93）；三档由 $71–88／$126–151／$177–206 改为 $66–82／$118–141／$165–192，现价由"牛市上沿"改为"牛市区间之上"。倍数依据由借用博通、Marvell 的区间改为 KLA 自身事后远期市盈率（2012–2022 年 12.5–17.9 倍，2023–2025 年 23.9–27.1 倍）；报告补营收、利润率与倍数敏感性表，FY2029 反推写明隐含 10% 年回报。
  • 2026-10-06 估值 v2：方法由"FY2028 正常化每股收益×单一倍数＋情景概率"改为 FY2028 分部盈利三情景（过程控制、特种工艺、电路板与元件检测，按年报分部利润加回收购摊销，与公司非 GAAP 口径一致，股权薪酬计为成本），不设概率、不算加权价；基准用 Q1 FY2027 指引、下半年增长约 20% 与 125.7 亿美元积压订单校准。三档由熊 $65／基准 $114／牛 $171（加权 $114）改为熊 $71–88／基准 $126–151／牛 $177–206；每股收益由 $3.85／$5.18／$6.56 上调到 $4.41／$6.30／$7.35，主要因为 FY2027 营收路径由约 163 亿美元升至约 181 亿美元、Q1 指引隐含营业利润率已约 45%。中国按绝对额持平处理，在册判断概率未动。
  • 2026-10-06 台账「应用材料/泛林/KLA：中国那块生意回不来」55%→50%：泛林 FY2026 中国营收 +26.7%、占比持平 34%，认错条件"美系设备中国营收占比企稳"在三家之一出现；应用材料与 KLA 占比仍下行，故只降 5pp。理由全文见论点台账。
  • 2026-10-06 按写作规范重写：取消"一句话定位""技术与执行""收入结构""7 Powers""AI 敞口""多/空"等旧栏，共识、本库判断、认错条件与可能出错的方式并入"看多与看空的理由"与"什么会改变判断"，认错条件原意未改；季度数字集中到当季快照，10 拆 1 的口径提醒从隐藏注释移入快照；同一份 FY2026 年报补入产品类别与分部收入、积压订单（$78.6 亿→$125.7 亿）与研发；技术与护城河补写检测与量测的分工、产品线覆盖、年报所列长期驱动、研发与专利、进入客户良率体系的切换成本、年报点名的五家竞争者及年报风险因素中的集成化竞争、抽检比例下降与 AI 改变检测需求三条削弱信号；估值一节删去依赖当日价格的表述，三档阈值、概率加权价与在册判断概率 55% 未变。
  • 2026-10-06 核查后更正：特种半导体工艺"约 4%"（产品类别口径）与商业模式"各约 5%"（分部口径）口径不同，改为分部约 4% 与 6% 并说明分部含服务收入、产品类别只算设备；"因中国客户投资减少"按年报原文改为"客户投资下降、在中国的产品销售减少"，客户投资下降未限定中国；竞争分工补上 ASML、日立高新、Lasertec、Onto 的官方产品页链接，重叠细分改写为据此作出的判断；恢复旧版"核心在变宽、边缘在变窄"的净判断。判断强度变化：由"边缘在变窄"改为"边缘可能在变窄"，依据 FY2026 年报中国金额持平、管理层称内资在成熟节点继续投资（未见 KLA 被国产设备替代的公司原文证据），该条目前只有行业研究口径；在册判断概率 55% 与三档阈值未动。
  • 2026-08-17 ⭐ FY2026 年报到手，「设备商：回不去的中国」由 60% 下调到 55%——而下调的主因是这家公司自己的一句话（留底：10-K 备案号 0000319201-26-000027，2026-08-06 报备；核查记录见 报告/核查日志.md 一·Q）。年报给出中国 $40.484 亿/29.8%（FY2025 33.3%、FY2024 42.8%）＝占比三年单向下行、但绝对金额三年冻结在 $40–42 亿（同比 +0.14%），而公司总营收两年 +38%。管理层原话："中国营收与上一财年基本持平，内资半导体公司对成熟节点技术的持续投入，大体抵消了出口管制对若干先进技术交易的影响。" 这正好回答了 7 月 30 日记下的"最大软肋"（两股力量在数据上长得一样），而答案对判断不利——内资客户在向 KLA 买成熟节点设备，不是用国产设备替掉它；被拿掉的那块来自可逆的管制。同期应用材料给出同一形状（中国绝对额同比 −1.6%、环比 +20%）。净结论：方向对、机制存疑——这是「对但不是因为预想的原因」在本库的第三个样本。
  • 2026-08-17 🔧 当季快照的「命门读数」整块重写（上一版写的是"这份财报答不了这道题、裁判顺延到年报"，现已补齐）；顺带回验估值报告用的年度地区表，与本库此前"九个月绝对额 +0.3%"的自算一致（全年 +0.14%）。
  • 2026-08-07 🔧 按宪法 v1.15 分工瘦身：估值栏压成「判断＋三档阈值＋链接」三行封顶（分母锚与倍数推演回估值报告唯一住址，"指引加速≠周期不会结束"独有判断搬入看空第 2 条）；砍「机构共识 vs 我的变体」栏，共识／变体／可证伪／诚实边界原文并入「多 / 空」栏。数字与判断未变。
  • 2026-08-04 ⭐ 估值报告建成（v1）：现价高于我给的最牛情景，本库横比最贵（留底：假设文件 工具/估值假设/KLAC.json，数字由 工具/估值.py 产出；价格锚 $182.75 ＝ 报价快照.md 2026-08-04）：熊 $65 / 基准 $114 / 牛 $171、加权 $114；现价为加权价 1.61 倍，超过 Arm 的 1.46 倍与泛林的 1.39 倍。写前预期是"贵但没泛林贵"（KLA 的中国只是被稀释、利润率地板更厚），算出来反而更贵——市场为"稳"付了第二遍钱。 与在册判断的关系：报告结论对「设备商：回不去的中国」不敏感（把牛市概率给到 100% 现价仍偏高），但该判断决定基准与熊市间的滑动方向。顺带更正：卡顶在册判断概率 7/30 已随泛林财报上调到 60%，本卡当时漏了同步（传播清单第①项的又一个样本），今日补上。10-K 仍未提交，中国裁判继续等。
  • 2026-07-29 ⭐ Q4 & FY2026 财报入库（第一档 8-K 直取）＋ 卡片改三区制并按语言样板重写；「设备商：回不去的中国」到点却无法裁判（留底：KLA 8-K/EX-99.1，2026-07-28 报备，accession 0000319201-26-000024，edgartools ＋ EDGAR 原文直取；地区与分部数据取自正式季报 accession 0000319201-26-000016（截至 2026-03-31）与 FY2025 年报 accession 0000319201-25-000024）：
    • 业绩、指引、地区读数见 📌 当季快照（本条不复述数字，避免两处打架）。
    • 判断裁判：到点了，但这份财报答不了题。 财报日历把 7/28 标为「设备商：回不去的中国」的裁判日，而业绩公告不含地区拆分——中国营收占比只在正式季报/年报里。认错条件一个字不动，裁判顺延到 FY2026 年报（预计 8 月上旬）。概率不动 55%。 这已记入 论点台账.md 变更留痕。
    • 顺带查出一个"盯不到的读数"：记分牌 2026-07-23 的清扫要求把中国营收拆成「新机 vs 服务备件」——KLA 的地区表只有总额，从不拆产品与服务，这条对 KLA 无法执行。按 L-17 探针那次的教训（「装了但没接线的监控比没有监控更危险」），这里写明退回盯总额趋势，而不是假装在盯一个更细的数字。
    • 卡上三处旧数字已更正：① 营收从「FY2025 $121.6 亿（+24%）」更到 FY2026；② 市值 ~$194B 与前瞻 PE ~41 两个二档数字直接删掉（价格只存 报价快照.md，活层只写阈值——这是宪法价格三层规则，原卡违规）；③ 先进封装 $6.35 亿→约 $10 亿 标明是公司股东信口径、不在证监会文件里，原卡当作事实陈述。
    • 一个自算数字要说明：KLA 的业绩公告不列营业利润，本卡的营业利润与营业利润率是我用「营收 − 成本 − 研发 − 销售管理费」算的，并用公告里的税前利润反向验过（差额恰为利息支出与其他收益）。是自算就要写是自算，不能混进第一档原文数字里。
  • 2026-07-08 中国风险锐化（B4 专题）：量测/过程控制的国产化慢于刻蚀沉积（KLA 相对抗替代），但仍是结构性单向流失、不是等修复的周期项。见 报告/2026-专题-中国变量对七层的双向swing.md（判断入册为「设备商：回不去的中国」）。
  • 2026：先进封装过程控制看向 $10 亿；10 拆 1（6 月）；过程控制增速超行业整体设备支出。
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