关系表（产业链的"边"）
一行一条关系。关系类型：供应 / 竞争 / 替代 / 互补 / 资本绑定。 这张表攒到几百行，就是你区别于普通散户的资产——看懂一条边，常比看懂一个公司更值钱。
最近更新：2026-07-07（新增「关键边时间线」区 + 资金边补「形成/关键节点」列）
| 主体 A | 关系 | 主体 B | 强度/金额 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 | 供应 | 英伟达 | 极强（独家先进制程+CoWoS） | 英伟达全部先进 GPU 由台积电造，CoWoS 封装是出货上限 |
| SK海力士 | 供应 | 英伟达 | 强（HBM 主供） | HBM 是 GPU 的产能瓶颈之一，2026 售罄 |
| 英伟达 | 供应 | 微软/亚马逊/谷歌/Meta | 极强 | 超大厂是英伟达最大买家（Q1 超大厂 ~$38B，占 DC ~50%） |
| 英伟达 | 供应 | CoreWeave | 强 + 资本绑定 | 供 GPU + 增持其股票 $2B + 优先供货 |
| 博通 | 供应 | 谷歌/Meta/OpenAI/Anthropic | 强（定制 ASIC） | 帮这些公司做自研 XPU，绕开英伟达 |
| 台积电 | 供应 | 博通 | 强 | 博通设计的 ASIC 也由台积电制造 |
| 台积电 | 供应(代工) | AMD/Marvell | 强 | AMD 的 MI 系列 GPU + EPYC、Marvell 定制 ASIC 均由台积电制造 |
| ASML | 供应 | 台积电 | 极强（独家 EUV 光刻机） | 没有 ASML 就没有先进制程 |
| 英伟达 | 竞争 | AMD | 中-强 | 通用 GPU 之争（AMD MI 系列追赶） |
| 英伟达 | 竞争/被替代 | 博通+超大厂自研ASIC | 上升中 | 通用 GPU vs 定制 ASIC，侵蚀英伟达"顶部" |
| SK海力士 | 竞争 | 三星/美光 | 强 | HBM 三寡头，HBM4 是新战场 |
| CoreWeave | 竞争 | Azure/AWS/GCP | 强 | 超大厂自家云 vs neocloud |
| 微软 | 资本绑定 | OpenAI | 极强 | 投资 + 独家云 + 模型接入（公开市场间接持有 OpenAI 的主通道） |
| 英伟达 | 资本绑定 | CoreWeave | 中 | 投客户、客户买它的卡——"循环融资"争议典型 |
| 电力/能源 | 互补 | 全体超大厂 | 强且上升 | 电是所有 AI 的互补品，正成为新瓶颈 |
| 台积电CoWoS | 互补/咽喉 | 英伟达+SK海力士 | 极强 | 把 GPU 和 HBM 封在一起，两个瓶颈叠加 |
| 微软 | 资本绑定 | OpenAI | 极强 | 投资+独家Azure云+模型接入；公开市场持有 OpenAI 主通道 |
| 亚马逊 | 资本绑定 | Anthropic | 极强 | 已投$8B+追加最多$25B+5GW算力；Anthropic 最大金主 |
| 谷歌 | 直接持有 | DeepMind | 极强 | Gemini 由全资 DeepMind 开发——唯一可直接持有的前沿实验室 |
| 谷歌 | 资本绑定 | Anthropic | 强 | ~$36B TPU 租赁/投资结构（与亚马逊共享 Anthropic） |
| Meta | 自有 | Llama/超级智能实验室 | 强 | 自研开源，不依赖外部实验室，AI 回报压在广告 |
| 微软/亚马逊/谷歌/Meta | 供应(买方) | 英伟达 | 极强 | 四家 capex 主要变成英伟达订单（超大厂占其 DC ~50%） |
| 亚马逊 | 替代 | 英伟达 | 中(自研Trainium) | Trainium 承诺$225B，价效高~30%，替代部分 GPU |
| 谷歌 | 替代 | 英伟达 | 中(自研TPU) | TPU 自用+外租给 Anthropic，"英伟达替代"路线 |
| Meta | 替代 | 英伟达 | 中(自研MTIA) | MTIA 由博通设计，替代部分 GPU |
| 亚马逊/谷歌/Meta | 供应(委托设计) | 博通/Marvell | 强 | 自研 ASIC 找它们设计，再交台积电制造 |
| Constellation(CEG) | 供应(供电) | 微软 | 极强 | 三里岛 835MW 20年 PPA 专供微软 AI |
| Constellation(CEG) | 供应(供电) | Meta | 强 | Clinton 核电 1.1GW 20年 PPA（2027起） |
| Vistra(VST) | 供应(供电) | 亚马逊/Meta | 强 | 长期（含核电）供电协议 |
| GE Vernova | 供应(设备) | 公用事业/IPP | 强 | 燃气轮机+电网设备，排产到2030，绑定数据中心 ~20GW |
| Vertiv(VRT) | 供应(供电+冷却) | 数据中心/超大厂 | 强 | 机柜供电+液冷；英伟达高功率GPU推动液冷需求 |
| 电网/变压器 | 瓶颈(制约) | 全体数据中心 | 极强 | 变压器积压5年、并网排队=AI扩张新天花板 |
| OpenAI | 供应(买方) | AMD | 强 | 6GW 多年承诺，首个1GW用MI450（H2 2026） |
| Meta | 供应(买方) | AMD | 强 | 最多6GW定制MI450，多年合同~$60B |
| AMD | 竞争 | 英伟达 | 强 | 数据中心GPU二供；英伟达仍占86%份额 |
| AMD | 竞争 | Intel | 强 | EPYC持续抢Intel的服务器CPU份额 |
| 英伟达 | 资本绑定 | Intel | 强 | 投$5B+合作在x86共研AI CPU/GPU、用Intel制造 |
| 美国政府/软银 | 资本绑定 | Intel | 强 | 政府持股(CHIPS)+软银投资，撑18A代工 |
| Intel | 竞争 | 台积电 | 中 | 18A代工挑战台积电（落后、追赶中） |
| 亚马逊 | 供应(委托设计) | Marvell | 强 | Trainium部分由Marvell定制 |
| 微软 | 供应(委托设计) | Marvell | 强 | Maia定制ASIC |
| Marvell | 竞争 | 博通 | 强 | 定制ASIC老二vs老大；Marvell光互联更独特 |
| 英伟达 | 资本绑定+生态 | Marvell | 强（$2B，2026-03-31） | NVLink Fusion：Marvell 定制 XPU/scale-up 网络接入英伟达生态 + Marvell 主导硅光合作——"替代者"被半收编 [第一档:Marvell IR] |
| Meta | 供应(买方/算力) | Nebius | 强 | $27B多年AI云合约 |
| 微软 | 供应(买方/算力) | Nebius | 强 | 最多$19.4B承诺 |
| 英伟达 | 资本绑定 | Nebius | 中 | $2B投资——循环融资典型（同CoreWeave） |
| Nebius | 竞争 | CoreWeave | 强 | 两大neocloud,但CoreWeave重债纯云(~$25B债务)、Nebius现金厚($9.3B)+控股集团——本质不同 |
| Nebius | 持有 | ClickHouse(~28%≈$4.2B)/Avride(~83%≈$2.2B)/Toloka | 强 | 控股集团结构,~$70亿非云隐藏资产=区别于CoreWeave纯云的关键 |
| 模型层(Claude/OpenAI) | 替代/威胁 | 在位SaaS(Salesforce等) | 强·上升 | AI agent 威胁seat-based模式；Claude Cowork发布引发$285B SaaS回撤 |
| AI agent | 替代 | seat-based SaaS | 强 | 1人干多人活→减少席位需求，冲击按席位收费 |
| Palantir | 竞争 | 在位SaaS | 中 | AI-native vs 在位者，站颠覆受益侧 |
| 微软(Copilot) | 竞争 | Salesforce/ServiceNow | 强 | 应用层AI正面竞争 |
| Salesforce/ServiceNow/Palantir | 供应(买方) | 云(Azure/AWS) | 强 | 应用层是云的客户=最终需求来源 |
| ASML | 供应(独家EUV) | 台积电/三星/Intel | 极强 | EUV 100%独家,先进制程必经;无EUV无先进芯片 |
| 应用材料/泛林/KLA | 供应(设备) | 台积电/内存厂 | 强 | 沉积/刻蚀/过程控制 |
| 泛林(LRCX) | 供应(HBM设备) | SK海力士/美光 | 强 | 电镀+TSV刻蚀=HBM制造关键,把设备层接上内存瓶颈 |
| 中国国产替代(ACM/AMEC/Naura) | 替代(长期) | ASML/AMAT/泛林/KLA | 中·上升 | 出口管制+50%国产化令,份额20%→31%(2027) |
| OpenAI | 供应(买方/算力) | Oracle | 极强(~$300B/5年·Stargate) | RPO $638B 的主力;但是"承诺最大用量"非刚性订单=头号集中风险 |
| 英伟达 | 供应(GPU) | Oracle | 强 | Stargate 数据中心的 GPU;Oracle 建/运营机房但不拥有 GPU |
| Oracle | 竞争 | 亚马逊AWS/微软Azure/谷歌GCP | 中(云第四极~3-4%份额) | OCI 靠 OpenAI 合同+扁平网络+多云数据库切入,OCI(IaaS)+93% |
| Oracle | 互补/反替代 | 开源数据库(PostgreSQL/MySQL) | 强 | 多云数据库 Database@Azure/AWS/GCP 把"上云=弃 Oracle"反转成"上云仍绕不开" |
| ByteDance | 供应(买方/算力) | Oracle | 强(据SemiAnalysis为Oracle最大GPU客户) | 驱动新加坡-柔佛-巴淡(SJB)ASEAN枢纽=全球第二大AI数据中心集群;OpenAI之外的第二增长极 [二档] |
| Crusoe | 供应(数据中心建设) | Oracle | 强 | Abilene 15年合同/OpenAI旗舰站(~880MW);Oracle不自建、用"AI-first"快速开发商 [二档] |
| 美光(MU) | 供应(HBM/DRAM) | 英伟达/AMD/博通 | 强(HBM三供之一,~22%) | HBM4 量产领先三星;美股唯一规模化内存厂;HBM3E/HBM4 售罄至 CY2027 |
| 美光(MU) | 竞争 | SK海力士/三星 | 强 | HBM 三寡头;美光是 SK海力士(韩股)的美股替代敞口 |
| Arm | 供应(CPU架构IP) | 英伟达/亚马逊/谷歌/微软/高通/苹果 | 极强(架构垄断) | 每颗芯片收版税;AI 系统的 CPU 几乎都基于 Arm(Grace/Graviton/Axion/Cobalt)=跨竞争格局的结构性受益 |
| Arm | 竞争 | Intel/AMD(x86) | 强·上升 | 数据中心 x86 在退,Arm perf/watt 领先 ~40% |
| Arm | 竞争(新·双刃) | 高通/英伟达等授权客户 | 上升 | AGI CPU 自卖硅片,与自家客户在 CPU 竞争=转型树敌风险 |
| Arm | 被替代(长期) | RISC-V | 中·长期 | 开源免授权(中国/边缘威胁),但软件生态差 15-20 年 |
| 软银 | 控股 | Arm | 极强(~90%) | 流通盘小;软银若减持=股价 overhang |
| 博通 | 供应(交换芯片) | Arista | 强 | Arista 7000/7800 系列基于博通 Tomahawk/Jericho ASIC |
| Arista | 供应(以太网交换) | 微软/Meta/超大厂 | 强(微软~40-45%) | AI Scale-out 集群间互联;>10Gbps 以太网交换全球#1(2025超Cisco) |
| Arista | 竞争 | 英伟达(InfiniBand/Spectrum-X) | 强·上升 | 以太网 vs 英伟达专有互联;NVLink 管集群内、以太网管集群间 |
| Arista | 竞争 | Cisco/Juniper(HPE) | 强 | 老牌网络厂;Arista 以 EOS+博通芯片持续抢份额 |
| Snowflake | 竞争 | Databricks | 强(最直接) | 数据云双雄;Snowflake SQL/治理优先,Databricks Spark/ML优先,AI时代汇聚 |
| Snowflake | 竞争 | 微软(Fabric)/谷歌(BigQuery)/亚马逊(Redshift) | 强 | 超大厂自家数据产品攻同一AI数据负载 |
| Snowflake | 合作+底层(买方) | AWS/Azure/GCP | 强($6B多年AWS协议) | 跑在三大云之上;既是客户也是竞争对手(多云中立) |
| Snowflake | 合作 | OpenAI | 中 | ChatGPT企业版连Snowflake数据;Cortex内调Claude/Llama/Mistral |
| Datadog | 竞争 | 云自带监控(CloudWatch/Azure Monitor)+Splunk/Grafana/New Relic | 强 | 可观测性;Datadog多产品平台整合占优 |
| Datadog | 互补/底层 | AWS/Azure/GCP | 强 | 跑在并监控三大云;超大厂用它监控GPU/AI训练;LLM Observability监控AI应用 |
| MongoDB | 竞争 | Postgres(pgvector)/专用向量DB(Pinecone)/云自带(DocumentDB/Cosmos) | 强 | 操作型DB+向量搜索=AI检索(RAG)数据层 |
| MongoDB | 互补/底层 | AWS/Azure/GCP | 强 | Atlas跑在三大云(多云);收购Voyage AI强化AI检索 |
| 英伟达 | 供应(GPU) | Super Micro | 极强(>80%营收依赖·无长约) | SMCI 把英伟达 GB200/GB300 装进整机架;英伟达既是头号供应商也是头号风险 |
| AMD | 供应(GPU) | Super Micro | 中·上升 | MI350X 液冷平台,SMCI 减英伟达依赖的方向 |
| Super Micro | 供应(AI服务器整机) | CoreWeave/超大厂/企业数据中心 | 强 | 把 GPU+内存+网络+液冷打包成"开箱即训练"机架;"比戴尔快、比惠普便宜" |
| Super Micro | 竞争 | 戴尔/惠普(HPE)/联想/ODM(富士康/广达/纬创) | 强·上升 | AI 服务器 OEM 之争;液冷成标配后壁垒变窄(均无卡;超大厂可绕 OEM 直接找 ODM) |
| 台积电 | 供应(代工) | Qualcomm | 强 | 骁龙/Oryon 由台积电造(曾因三星 4nm 良率差从三星转回台积电) |
| Arm | 供应(架构IP)·争议 | Qualcomm | 强 | 骁龙基于 Arm 架构,Oryon CPU 来自收购 Nuvia;双方有授权诉讼=既依赖又对立 |
| Qualcomm | 竞争 | 英伟达 | 中·上升 | Dragonfly AI200/250 数据中心推理加速器(主打能效)+端侧 AI;FY29 数据中心目标 $15B |
| Qualcomm | 竞争 | 英特尔/AMD(x86) | 中 | 骁龙 X Elite 用 Arm 攻 x86 PC(Copilot+ PC) |
| ByteDance | 供应(买方/数据中心ASIC) | Qualcomm | 中 | 据 Bloomberg 为高通首个超大厂定制硅客户(未公司确认)[二档] |
| 苹果 | 客户(基带)·递减 | Qualcomm | 强·下降 | iPhone 基带唯一供应商,但 Apple 自研中,2026-27 流失 ~$7-9B/年=高通头号结构风险(苹果无卡) |
| 英伟达 | 资本绑定+供应 | Nokia | 强 | 2025-10 投 $10 亿/$6.01/2.9% 股权→AI-RAN/6G 合作+供 GPU 进 5G 基站(英伟达对电信设备商最大单笔投资) |
| Nokia | 供应(光网络/IP路由) | AI 超大厂(AWS/Google/Meta/微软) | 强·上升 | AI 数据中心光纤流量爆发驱动光网络 +20%/AI 云订单 +49% |
| Nokia | 竞争 | Arista/Cisco | 中 | 数据中心内 IP 路由(Fabric Routing)抢 East-West 流量 |
| Nokia | 竞争 | Ciena/华为/爱立信 | 强 | 光传输(Ciena/华为)+5G RAN(爱立信/华为);均无卡 |
| IBM | 竞争 | 微软 | 强 | 企业软件+云+AI 全栈最直接对手(watsonx/Red Hat vs Azure/Copilot) |
| IBM | 竞争/合作(亦敌亦友) | 亚马逊/谷歌(三大云) | 中 | IBM Cloud 竞争,但 Red Hat 跨三云=合作(混合云中立) |
| IBM | 竞争/合作 | ServiceNow/Salesforce | 中 | watsonx Orchestrate vs Agentforce/Now Assist;近期也有 AI 合作=亦敌亦友 |
| 英伟达 | 供应(GPU) | IBM | 中 | GPU 支撑 watsonx,但 IBM 强调混合/本地、不押单一 GPU |
| Coherent | 竞争 | Lumentum | 强 | 光互联近亲:都做光模块/激光/收发器;Coherent 大而广(含工业激光)、Lumentum 小而纯(云收发器) |
| Coherent | 供应(光学/收发器) | 英伟达 | 强 | AI 系统光互联(NVLink/Spectrum-X/CPO);Coherent 与英伟达合作、扩 InP 产能 |
| Marvell | 供应(DSP) | Coherent | 强 | Marvell PAM4/相干 DSP 装进 Coherent 光模块(亦敌亦友:Marvell ZR 模块亦竞争) |
| Marvell | 供应(DSP) | Lumentum | 强 | 同上,Marvell/博通 DSP 装进 Lumentum 收发器 |
| Coherent/Lumentum | 供应(光模块) | AI 超大厂(微软/亚马逊/谷歌/Meta) | 强·上升 | 800G→1.6T 光收发器=AI 集群"光学管道";铜缆>3-5米不可行;市场 2025~$10B→2030~$40-50B |
| Eaton | 竞争 | Vertiv | 强 | 数据中心电力/UPS 重叠;Eaton 大而多元(电气强、冷却弱)、Vertiv 纯玩家(液冷龙头) |
| Eaton | 供应(电气设备) | 数据中心/超大厂 | 强·上升 | 配电/UPS/开关柜;数据中心订单 +240%;三顺风叠加(数据中心+reshoring+电网升级) |
| Equinix | 竞争 | Digital Realty | 强 | 机房 REIT 近亲;EQIX 互联零售(网络效应、高利润)、DLR 批发超大厂(AI capex 直接弹性) |
| Eaton | 供应(电气设备) | Digital Realty | 中 | 电气设备进 DLR 的批发数据中心(代表"设备→机房"链) |
| Equinix/Digital Realty | 供应(机房空间) | AI 超大厂/企业 | 强·上升 | 数据中心"房东";DLR 签史上最大 200MW AI 推理租约;EQIX ~60% 大单与 AI 相关 |
| 公用事业/Constellation/Vistra + Eaton/Vertiv | 供应(电力/电气/冷却) | 机房 REIT(EQIX/DLR) | 强 | REIT 建机房要买电+电气+冷却=能源/设备链的下游汇聚点 |
| 希捷 | 竞争 | 西部数据 | 强 | HDD 近线双寡头（+东芝小份额）；希捷=HAMR 领跑者(Mozaic)、西数=HAMR 追赶者(现役 UltraSMR)+刚剥离 SanDisk 纯 HDD | | 希捷/西部数据 | 供应(近线HDD) | AI 超大厂/云(微软/亚马逊/谷歌/Meta) | 强·上升 | 数据中心冷存储(训练数据湖/KV 缓存持久层/生成内容)；HDD 每 TB 成本远低于 NAND=近线唯一经济解；2026 两家产能售罄 | | 希捷/西部数据 | 替代/互补 | 美光/SK海力士(NAND) | 中 | 存储金字塔分层：HDD 守近线冷存储(成本护城河)、NAND 守更快的层；边缘有替代但近线成本差一个数量级 |
资金边（钱的流向,2026-07-04 新增区）
上表大多是"货的边"（谁卖给谁）。本区专记钱的边——谁投谁、谁欠谁、谁给谁预付。当一条货的边和一条反向的资金边重叠,那笔"需求"就有循环成分。框架见 报告/2026-专题-循环融资与资本结构.md。仅收录库内第一档已核或明确标注待核的边。
| 出钱方 | 资金关系 | 收钱方 | 形成/关键节点 | 规模/结构 | 循环含义 |
|---|---|---|---|---|---|
| 微软 | 股权 | OpenAI | 2019-07 首投 $1B→2023-01 加码 ~$100亿 [二档·史实] | 27%/$135B 账面 [第一档] | OpenAI 再以 Azure 承诺回流;权益法重估 +$5.9B 灌微软 GAAP |
| 英伟达 | 股权+优先供货 | CoreWeave | 2023 起投资;后增持 $2B [第一档在册] | 增持 $2B [第一档] | CRWV 拿融资买英伟达卡=vendor financing 现代版 |
| 英伟达 | 分阶段投资承诺 | OpenAI | 2025-09 公告 [二档·史实] | 累计最高 ~$100B [二档·待核] | OpenAI 建数据中心跑英伟达芯片,订单与投资同源 |
| 亚马逊 | 股权 | Anthropic | 2023-09 首投→累计 $8B;后追加最多 $25B [二档] | ~$74B 账面/最大金主 [第一档] | Anthropic 算力费回流 AWS/Trainium;重估灌 GAAP |
| 谷歌 | 股权+TPU 租赁结构 | Anthropic | 2023 起投;2025-10 TPU 大单成型 [二档·史实] | ~14%(硬顶15%)+~$36B 结构 [第一档] | 同上,回流 TPU |
| OpenAI | 长约支出承诺 | Oracle | 2025-01 Stargate 宣布;2025-09 ~$300B/5年 报道 [二档·史实] | Oracle RPO $638B 主要贡献方 [第一档];Moody's 点名 $300B 对手风险 | Oracle 举债建设→需求方是烧钱实验室=信用风险后置 |
| OpenAI | 订单+获 AMD 认股权证 | AMD | 2025-10 公告 [二档·史实] | 6GW;权证结构 [第一档在册/细节待核] | 客户持股供应商,订单与股价利益绑定 |
| 超大厂客户 | take-or-pay+预付 | 美光 | 2025–26 累积形成(单笔时点未核) | 16 份合同 ~$100B+$22B 预付 [第一档] | 客户给供应商融资;下行期考验的是客户支付能力 |
| 私募信贷(Blue Owl 等) | SPV 表外融资 | Meta 等数据中心项目 | 2025-10-21 公告 [第一档:Meta IR] | Hyperion ~$27B;Blue Owl 80%/Meta 20%、注资 ~$7B、Meta 收 ~$3B 分配、整租回(初始仅 4 年) ✅结构已核(2026-07-07) | capex 从利润表转入不可见的表外;4 年租期贴着 GPU 世代寿命,残值归属未披露;私募信贷成新脆弱点 |
| GPU 抵押贷款人 | 抵押债务 | CoreWeave | 2024-05 首笔大额抵押贷款($7.5B)起累积 [二档·史实] | 债务 ~$25B/D-E~8.9 [第一档] | 抵押品(GPU)快速贬值→再融资螺旋,对信用利差最敏感 |
| 英伟达 | 股权投资(形式未披露)+生态绑定 | Marvell | 2026-03-31 公告 [第一档:Marvell IR] | $2B;NVLink Fusion(定制XPU/scale-up网络+Marvell主导硅光+AI-RAN) | 英伟达入股"替代阵营"的设计方=生态收编,弱化"客户去英伟达化必伤MRVL"的单线逻辑;资本成为竞争工具 |
| 英伟达 | 股权投资 | Lumentum/Coherent | 2026-03 公告 [二档·待核] | 各 ~$2B(激光/光互联产能) | 同一波生态绑定:把光互联供应链绑进 NVLink Fusion/CPO 路线;两卡待补此边后回第一档 |
关键边时间线（边什么时候形成，2026-07-07 新增区）
主表回答"边是什么"，本区回答"边什么时候形成/性质突变"——把关系图放回时间轴，读者能看出产业链是长出来的，不是天生的。结构性边（台积电—英伟达、ASML—台积电这类"没有它就没有这个行业"的边）没有形成日，不入此表；只记本轮周期中新形成或性质突变的边。史实为 [二档·史实]，库内已核标卡片。逐年叙事版见 编年史.md。 维护规则：新边入主表时，若有明确公告日，同步在本区加一行（按时间插入）。
| 时间 | 边 | 事件 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 2015–16 | 谷歌 ⇄ 博通 | TPU 定制合作起步 [二档·史实] | "自研 ASIC"替代边的原型，比本轮周期早了七八年 |
| 2019-07 | 微软 ⇄ OpenAI | 首投 $1B [二档·史实] | "超大厂+实验室"绑定模式的原型 |
| 2020-12 | 亚马逊 →(替代) 英伟达 | Trainium 公布 [二档·史实] | 第二家超大厂走上自研路线 |
| 2023-01 | 微软 ⇄ OpenAI | 加码 ~$100亿 + 准独家 Azure [二档·史实] | L2 融资模式定型；本轮周期第一条资金大边 |
| 2023-09 | 亚马逊 ⇄ Anthropic | 首投（后累计 $8B+）[二档·史实] | 第二组"金主+实验室"配对成型 |
| 2023 | Meta/微软 →(替代) 英伟达 | MTIA（5月）/Maia（11月）公布 [二档·史实] | 四大超大厂全部自研，替代边补齐 |
| 2024-05 | 贷款人 → CoreWeave | 首笔 $7.5B GPU 抵押贷款 [二档·史实] | GPU 第一次成为规模化抵押品；neocloud 杠杆模式定型 |
| 2024-09 | Constellation → 微软 | 三里岛 835MW/20 年 PPA [二档·史实] | 第一条"锁电"边；L7 从配角进入主剧情 |
| 2025-01 | OpenAI ⇄ Oracle/软银 | Stargate 宣布 [二档·史实] | 算力承诺进入准主权工程量级；Oracle RPO 后膨胀至 $638B [第一档：Oracle 卡] |
| 2025-06 | Constellation → Meta | Clinton 1.1GW/20 年（2027 起）[二档·史实] | 核电长约从孤例变成模式 |
| 2025-08 | 美国政府 → Intel | CHIPS 补贴转持股 [二档·史实] | 国家资本入场，代工竞争政治化 |
| 2025-09 | 英伟达 → OpenAI | 至多 ~$100B 分阶段投资公告 [二档·待核] | 循环融资争议的标志性一笔 |
| 2025-09 | 微软 → Nebius | 最多 $19.4B 算力承诺 [二档·时点待核] | 第二 neocloud 被超大厂需求"认证" |
| 2025-10 | OpenAI ⇄ AMD | 6GW + 认股权证 [第一档：AMD 卡] | 客户持股供应商——资金边与货边缠绕的新形态 |
| 2025-10 | 博通 ⇄ OpenAI | 定制 ASIC 合作公开 [二档·史实] | ASIC 替代边从超大厂扩展到实验室 |
| 2025-10 | 私募信贷(Blue Owl) → Meta | Hyperion ~$27B SPV（80/20、整租回）[第一档:Meta IR，2026-07-07 已核] | capex 开始表外化；私募信贷入链 |
| 2025-10 | 英伟达 ⇄ Nokia | $1B/2.9% 股权 + AI-RAN [第一档在册] | 英伟达资本边延伸到电信设备 |
| 2025 末 | 英伟达 → Intel | $5B 入股 + x86 合作 [第一档：英特尔卡] | 头号玩家给落后代工者"续命"，竞争格局资本化 |
| 2025–26 | 超大厂 → 美光 | take-or-pay ~$100B + $22B 预付累积 [第一档：美光卡] | 客户给供应商融资；周期风险被合同"冻结" |
| 2025末–26初 | Meta ⇄ AMD | 最多 6GW/~$60B（公告时点待核；2026-05 已入管理层口径 [第一档：AMD 卡]） | 二供地位确立的另一半 |
| 2026-03 | 英伟达 ⇄ Marvell / Lumentum / Coherent | 各 ~$2B 生态投资（Marvell 3-31 [第一档:IR]；光互联两笔 [二档·待核]） | 资本边升级为竞争工具：把 ASIC/光互联的"替代与互补阵营"绑进 NVLink Fusion 生态 |
| 2026 H1 | 模型层 →(替代) 在位 SaaS | Claude Cowork 发布，48 小时 SaaS 回撤 ~$285B [二档：应用层卡] | 替代边第一次以市值形式显形 |
| 2026 H1 | Vistra ⇄ Meta | ~2,600MW PJM 核电 PPA [第一档：VST 卡；公告时点未单核] | 锁电模式规模再升级 |
怎么用这张表
- 顺藤摸瓜：研究英伟达时，沿"供应"边往上找到台积电、SK海力士、ASML——它们是英伟达的产能天花板，也是更稳的"卖铲人的卖铲人"。
- 找对冲：英伟达和"博通+自研ASIC"是一对结构性对冲。两边都研究，能看清通用 vs 定制之争往哪走。
- 抓循环风险：标注"资本绑定"的边（英伟达↔CoreWeave、微软↔OpenAI）要特别警惕——这类关系会让需求看起来比真实更强。
- 看时间：同一条边，看"什么时候形成"常比"多强"更有信息——替代边（自研 ASIC）2015 年就有原型、资金边 2023 年才开始密集出现、"锁电"边 2024-09 才诞生。边出现的顺序就是瓶颈和风险迁移的顺序（对照
编年史.md第五章）。 - 走一遍：想直观看懂"边怎么串成链"，读
报告/2026-专题-跟着一笔capex走完七层.md——跟着一笔超大厂 capex 从财报电话会一路走到 ASML 的订单簿。