关系表（产业链的"边"）
一行一条关系。关系类型：供应 / 竞争 / 替代 / 互补 / 资本绑定（＝资金边，谁出钱）。 这张表是当前状态的查询表：说明格一句话说清"这条边是什么、为什么重要"，论证细节住公司卡/专题。 看懂一条边，常比看懂一个公司更值钱。
最近更新：2026-08-17（新增 Vistra–Helix 一条资本绑定边——第七层第一次出现在「钱的边」上；另给 CEG 加沃尔玛这个非 AI 买家）
| 主体 A | 关系 | 主体 B | 强度/金额 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 | 供应 | 英伟达 | 极强（独家先进制程+CoWoS） | 英伟达全部先进 GPU 由台积电造，CoWoS 封装是出货上限 |
| SK海力士 | 供应 | 英伟达 | 强（HBM 主供） | HBM 是 GPU 的产能瓶颈之一，2026 售罄 |
| 英伟达 | 供应 | 微软/亚马逊/谷歌/Meta | 极强 | 超大厂是英伟达最大买家（Q1 超大厂 ~$38B，占 DC ~50%） |
| 英伟达 | 供应+资本绑定 | CoreWeave | 强（增持 $2B [第一档]） | 供 GPU+入股+优先供货；投客户、客户买它的卡＝vendor financing 现代版（循环融资典型） |
| 博通 | 供应 | 谷歌/Meta/OpenAI/Anthropic | 强（定制 ASIC） | 帮这些公司做自研 XPU，绕开英伟达 |
| 台积电 | 供应 | 博通 | 强 | 博通设计的 ASIC 也由台积电制造 |
| 台积电 | 供应(代工) | AMD/Marvell | 强 | AMD 的 MI 系列 GPU + EPYC、Marvell 定制 ASIC 均由台积电制造 |
| ASML | 供应 | 台积电 | 极强（独家 EUV 光刻机） | 没有 ASML 就没有先进制程 |
| 英伟达 | 竞争 | AMD | 中-强 | 通用 GPU 之争（AMD MI 系列追赶） |
| 英伟达 | 竞争/被替代 | 博通+超大厂自研ASIC | 上升中 | 通用 GPU vs 定制 ASIC，侵蚀英伟达"顶部" |
| SK海力士 | 竞争 | 三星/美光 | 强 | HBM 三寡头，HBM4 是新战场 |
| SK海力士 | 投资持股(亦是对手) | 铠侠 Kioxia | 强·已兑现 | 2018 经贝恩财团投资(SPC1 合伙权益 ₩2.637万亿+SPC2 可转债 ₩1.279万亿,按公允价值计入损益)；2026-06 SPC1 清空全部铠侠股权，Q2'26 投资收益约 ₩62万亿>整个主业利润[第一档:招股书+6-K] ⚠️ 持股对象同时是它在 NAND 的竞争对手 |
| SK square | 控股股东 | SK海力士 | 强 | 持股 20.5%，韩国控股公司法规要求维持 ≥20%——这直接限死了 ADR 发行规模上限(仅发已发行股本的 2.50%)[第一档:招股书] |
| 美股投资者 | 通道(ADR) | SK海力士 | 中·新建 | 2026-07-10 纳斯达克挂牌 SKHY，1 ADS=1/10 股韩股，发行 $265 亿；⚠️ 存托单向(退回可以、存入需公司同意且有额度上限)→两地价差可持续，7 月末 ADR 折算贵 15–35% |
| CoreWeave | 竞争 | Azure/AWS/GCP | 强 | 超大厂自家云 vs neocloud |
| 电力/能源 | 互补 | 全体超大厂 | 强且上升 | 电是所有 AI 的互补品，正成为新瓶颈 |
| 台积电 CoWoS | 互补/咽喉 | 英伟达+SK海力士 | 极强 | 把 GPU 和 HBM 封在一起，两个瓶颈叠加 |
| 微软 | 资本绑定 | OpenAI | 极强（27%/$135B 账面 [第一档]） | 投资+独家Azure云+模型接入＝公开市场持有 OpenAI 主通道；OpenAI 以 Azure 承诺回流、权益法重估灌微软 GAAP |
| 英伟达 | 资本绑定 | OpenAI | 强（承诺至多 ~$100B [二档·待核]） | 分阶段投客户建数据中心跑自家芯片——订单与投资同源，循环融资标志性一笔 |
| 亚马逊 | 资本绑定 | Anthropic | 极强（可转债公允 $97.9B+优先股 $92.5B [第一档:10-Q]） | 可转债$8B+G/H轮$10B+$20B融资额度(余$15B)；2026-Q2 合作扩容 >$100B/10年含 AWS 芯片义务；持股重估灌 GAAP（Q2 单季 +$50.5B） |
| 亚马逊 | 资本绑定 | OpenAI | 极强（C 轮优先股 $50B 已全投 [第一档:10-Q]） | 2026-Q1 入股$15B+承诺$35B（7月付清）；商业承诺 $38B 再扩 +$100B/8年、含 AWS 芯片义务——一家公司同时做两家头部实验室的股东兼算力供应商 |
| 谷歌 | 直接持有 | DeepMind | 极强 | Gemini 由全资 DeepMind 开发——唯一可直接持有的前沿实验室 |
| 谷歌 | 资本绑定 | Anthropic | 强 | ~$36B TPU 租赁/投资结构（与亚马逊共享 Anthropic） |
| Meta | 自有 | Llama/超级智能实验室 | 强 | 自研开源，不依赖外部实验室，AI 回报压在广告 |
| 私募信贷(Blue Owl等) | 资本绑定(SPV表外) | Meta 数据中心项目 | 强（Hyperion ~$27B、80/20 [第一档:Meta IR]） | capex 转入表外；整租回初始仅 4 年贴着 GPU 世代寿命，残值归属未披露＝私募信贷成新脆弱点 |
| 亚马逊 | 替代 | 英伟达 | 中·上升(自研Trainium) | 芯片业务年化 >$25B、三位数增长 [第一档:Q2'26 8-K]；Anthropic/OpenAI 各下多年数吉瓦承诺；价效高~30%，替代部分 GPU |
| 谷歌 | 替代 | 英伟达 | 中(自研TPU) | TPU 自用+外租给 Anthropic，"英伟达替代"路线 |
| Meta | 替代 | 英伟达 | 中(自研MTIA) | MTIA 由博通设计，替代部分 GPU |
| 亚马逊/谷歌/Meta | 供应(委托设计) | 博通/Marvell | 强 | 自研 ASIC 找它们设计，再交台积电制造 |
| Constellation(CEG) | 供应(供电) | 微软 | 极强 | 三里岛 835MW 20年 PPA 专供微软 AI |
| Constellation(CEG) | 供应(供电) | Meta | 强 | Clinton 核电 1.1GW 20年 PPA（2027起） |
| Vistra(VST) | 供应(供电) | 亚马逊/Meta | 强 | 长期（含核电）供电协议 |
| Vistra(VST) | 资本绑定（出资换供电权） | Helix Digital Infrastructure（KKR／科威特投资局／英伟达） | 首期最多 $10 亿（2026-08，第一档 8-K） | 第七层第一次出现在「钱的边」上：Vistra 出资进这个数据中心平台，同时成为它的"优先电力供应商"——电力商开始为拿订单往需求侧出资，「卖方为拿订单付出了什么」那张表因此加了发电这一行；含义＝"第七层不承担 capex 周期风险"这句话不再完整（见 报告/2026-专题-循环融资与资本结构.md 第二·A·2） |
| Constellation(CEG) | 供应(供电·20 年 PPA) | 沃尔玛 | 176MW（2026-08 新签，第一档 8-K） | 第一个显眼的非 AI 大买家：同批 920MW／15–20 年／对手方为"一组多元的投资级客户"——PPA 买家结构正在从超大厂往投资级非 AI 客户扩，这是「电力：最抗周期的一环」本季最有价值的读数 |
| GE Vernova | 供应(设备) | 公用事业/IPP | 强 | 燃气轮机+电网设备，排产到2030，绑定数据中心 ~20GW |
| Vertiv(VRT) | 供应(供电+冷却) | 数据中心/超大厂 | 强 | 机柜供电+液冷；英伟达高功率GPU推动液冷需求 |
| 电网/变压器 | 瓶颈(制约) | 全体数据中心 | 极强 | 变压器积压5年、并网排队=AI扩张新天花板 |
| OpenAI | 供应(买方)+资本绑定 | AMD | 强（6GW+认股权证 [第一档在册]） | 6GW 多年承诺，首个1GW用MI450（H2 2026）；获认股权证＝客户持股供应商，订单与股价利益绑定 |
| Meta | 供应(买方) | AMD | 强 | 最多6GW定制MI450，多年合同~$60B |
| AMD | 竞争 | 英伟达 | 强 | 数据中心GPU二供；英伟达仍占86%份额 |
| AMD | 竞争 | Intel | 强 | EPYC持续抢Intel的服务器CPU份额 |
| 英伟达 | 资本绑定 | Intel | 强 | 投$5B+合作在x86共研AI CPU/GPU、用Intel制造 |
| 美国政府/软银 | 资本绑定 | Intel | 强 | 政府持股(CHIPS)+软银投资，撑18A代工 |
| Intel | 竞争 | 台积电 | 中 | 18A代工挑战台积电（落后、追赶中） |
| 亚马逊 | 供应(委托设计) | Marvell | 强 | Trainium部分由Marvell定制 |
| 微软 | 供应(委托设计) | Marvell | 强 | Maia定制ASIC |
| Marvell | 竞争 | 博通 | 强 | 定制ASIC老二vs老大；Marvell光互联更独特 |
| 英伟达 | 资本绑定+生态 | Marvell | 强（$20 亿，2026-03-31） | NVLink Fusion：Marvell 定制 XPU/scale-up 网络接入英伟达生态 + Marvell 主导硅光合作——"替代者"被半收编。形式已第一档（2026-08-30 Marvell 10-Q）：A 系列可转换优先股 200 万股、每股面值 $1,000、转股价约 $91.84、最多可转约 2,180 万股普通股，季末未转股 [第一档:Marvell 10-Q 0001835632-26-000025] |
| 英伟达 | 担保(替买方兜底) | OpenAI 关联方 / SB Energy | 强（上限 $1,050 亿，2026-08） | 替 OpenAI 关联方在俄亥俄 PORTS 园区的数据中心租约做信用支持，约 4.25GW、分九期、首期预计 FY2029、每期租期 20 年，另握有再为约 3.8GW 提供支持的选择权。对价原文＝该园区独家部署英伟达的 AI 基础设施；终止条件之一＝OpenAI 取得令人满意的信用评级。 循环含义：这是整条链上最大的一条资金边，而且方向是卖方替买方扛信用风险——见 报告/2026-专题-循环融资与资本结构.md 第二·A·2 [第一档:英伟达 10-Q 0001045810-26-000075] |
| 英伟达 | 担保(替买方兜底) | AI 云厂（多家） | 中（最大敞口 $35 亿） | 替 AI 云合作伙伴的数据中心租约违约兜底，作为信用衍生品计量 [第一档:同上] |
| 供应(委托设计)+股权对价 | Marvell | 强（新，2026-07-29 签约 / 2026-08-18 发权证） | 为 TPU 生态做定制芯片：AI 推理加速器、存储控制器、网卡控制器、内存接口控制器、近内存计算。对价＝最多 58,970,907 股权证 @ $206.58（摊薄股数的 6.4%），其中 5,761 万股分 240 等份、每 5 亿美元定制产品收入归属一份（原文为 discretionary purchases，无采购承诺）。循环含义：这是「卖方为拿订单付出了什么」表上第一份「买方完全不缺钱、卖方仍要付股权」的样本——它衡量的是卖方的定价权，不是买方的信用 [第一档:MRVL 8-K 0001193125-26-356217 + 10-Q 附注 15] | |
| Marvell | 收购(已完成) | Celestial AI | 强（$35.337 亿，2026-02-02） | Photonic Fabric 光结构，把 Marvell 从"机柜之间连线"推进到"机柜之内 scale-up 连线"＝直接进英伟达 NVLink 的地盘；对价含 2,450 万股新股 + 业绩对赌（上半年对赌重估 +$4.337 亿）[第一档:Marvell 10-Q] |
| Marvell | 收购(已完成) | XConn Technologies | 中（2026-02-10） | PCIe/CXL 交换硅，补 UALink scale-up 交换 [第一档:Marvell 10-Q] |
| Meta | 供应(买方/算力) | Nebius | 强 | $27B多年AI云合约 |
| 微软 | 供应(买方/算力) | Nebius | 强 | 最多$19.4B承诺 |
| 英伟达 | 资本绑定 | Nebius | 中 | $2B投资——循环融资典型（同CoreWeave） |
| Nebius | 竞争 | CoreWeave | 强 | 两大 neocloud 本质不同：CoreWeave 重债纯云、Nebius 现金厚+控股集团（对照见两卡） |
| Nebius | 持有 | ClickHouse/Avride/Toloka | 强（~$70亿非云资产） | 控股集团结构＝区别于 CoreWeave 纯云的关键（明细见 Nebius 卡） |
| 贷款人 | 资本绑定(GPU抵押债) | CoreWeave | 强（债务 ~$25B/D-E~8.9 [第一档]） | 抵押品（GPU）快速贬值→再融资螺旋，对信用利差最敏感（下行剧本 R3 的灯） |
| 模型层(Claude/OpenAI) | 替代/威胁 | 在位SaaS(Salesforce等) | 强·上升 | AI agent 威胁seat-based模式；Claude Cowork发布引发$285B SaaS回撤 |
| AI agent | 替代 | seat-based SaaS | 强 | 1人干多人活→减少席位需求，冲击按席位收费 |
| Palantir | 竞争 | 在位SaaS | 中 | AI-native vs 在位者，站颠覆受益侧 |
| 微软(Copilot) | 竞争 | Salesforce/ServiceNow | 强 | 应用层AI正面竞争 |
| Salesforce/ServiceNow/Palantir | 供应(买方) | 云(Azure/AWS) | 强 | 应用层是云的客户=最终需求来源 |
| ASML | 供应(独家EUV) | 台积电/三星/Intel | 极强 | EUV 100%独家,先进制程必经;无EUV无先进芯片 |
| 应用材料/泛林/KLA | 供应(设备) | 台积电/内存厂 | 强 | 沉积/刻蚀/过程控制 |
| 泛林(LRCX) | 供应(HBM设备) | SK海力士/美光 | 强 | 电镀+TSV刻蚀=HBM制造关键,把设备层接上内存瓶颈 |
| 中国国产替代(北方华创/中微/ACM) | 替代(不可逆·ratchet) | ASML/AMAT/泛林/KLA | 强·上升 [二档] | 内资份额升至 ~35%，且管制放松也不逆转（「设备商：回不去的中国」，数据与论证见中国变量专题） |
| 英伟达/AMD | 供应(H200,受限) | 中国超大厂(阿里/腾讯/字节) | 期权(未行权) | 2026-01 H200 获批售~10家、每家7.5万颗上限,但至今未确认对华收入;英伟达中国=已写到~0的免费期权(放松纯上行) [二档] |
| 华为昇腾(910C) | 替代(受HBM卡) | 英伟达(中国境内) | 中·被卡 [二档] | 产能天花板由境内 HBM 决定＝内存墙境内复现（数字见中国变量专题） |
| OpenAI | 供应(买方/算力) | Oracle | 极强(~$300B/5年·Stargate) | RPO $638B 的主力;但是"承诺最大用量"非刚性订单=头号集中风险 |
| 英伟达 | 供应(GPU) | Oracle | 强 | Stargate 数据中心的 GPU;Oracle 建/运营机房但不拥有 GPU |
| Oracle | 竞争 | 亚马逊 AWS/微软 Azure/谷歌 GCP | 中(云第四极~3-4%份额) | OCI 靠 OpenAI 合同+扁平网络+多云数据库切入,OCI(IaaS)+93% |
| Oracle | 互补/反替代 | 开源数据库(PostgreSQL/MySQL) | 强 | 多云数据库 Database@Azure/AWS/GCP 把"上云=弃 Oracle"反转成"上云仍绕不开" |
| ByteDance | 供应(买方/算力) | Oracle | 强（"最大"未证实 [二档]） | Oracle 在 OpenAI 之外的第二增长极，驱动东南亚枢纽（详见 Oracle 卡） |
| Crusoe | 供应(数据中心建设) | Oracle | 强 | Abilene 15年合同/OpenAI旗舰站(~880MW);Oracle不自建、用"AI-first"快速开发商 [二档] |
| 美光(MU) | 供应(HBM/DRAM) | 英伟达/AMD/博通 | 强(HBM三供之一,~22%) | HBM4 量产领先三星;美股唯一规模化内存厂;HBM3E/HBM4 售罄至 CY2027 |
| 美光(MU) | 竞争 | SK海力士/三星 | 强 | HBM 三寡头;美光是 SK海力士(韩股)的美股替代敞口 |
| 超大厂客户 | 资本绑定(take-or-pay+预付) | 美光 | 强（16 份合同 ~$100B+$22B 预付 [第一档]） | 客户给供应商融资、周期风险被合同"冻结"；下行期考验的是客户支付能力 |
| Arm | 供应(CPU架构IP) | 英伟达/亚马逊/谷歌/微软/高通/苹果 | 极强(架构垄断) | 每颗芯片收版税;AI 系统的 CPU 几乎都基于 Arm(Grace/Graviton/Axion/Cobalt)=跨竞争格局的结构性受益 |
| Arm | 竞争 | Intel/AMD(x86) | 强·上升 | 数据中心 x86 在退,Arm perf/watt 领先 ~40% |
| Arm | 竞争(新·双刃) | 高通/英伟达等授权客户 | 上升 | AGI CPU 自卖硅片,与自家客户在 CPU 竞争=转型树敌风险 |
| Arm | 被替代(长期) | RISC-V | 中·长期 | 开源免授权(中国/边缘威胁),但软件生态差 15-20 年 |
| 软银 | 控股 | Arm | 极强(~90%) | 流通盘小;软银若减持=股价 overhang |
| 博通 | 供应(交换芯片) | Arista | 强 | Arista 7000/7800 系列基于博通 Tomahawk/Jericho ASIC |
| Arista | 供应(以太网交换) | 微软/Meta/超大厂 | 强(微软~40-45%) | AI Scale-out 集群间互联;>10Gbps 以太网交换全球#1(2025超Cisco) |
| Arista | 竞争 | 英伟达(InfiniBand/Spectrum-X) | 强·上升 | 以太网 vs 英伟达专有互联;NVLink 管集群内、以太网管集群间 |
| Arista | 竞争 | Cisco/Juniper(HPE) | 强 | 老牌网络厂;Arista 以 EOS+博通芯片持续抢份额 |
| Snowflake | 竞争 | Databricks | 强(最直接) | 数据云双雄;Snowflake SQL/治理优先,Databricks Spark/ML优先,AI时代汇聚 |
| Snowflake | 竞争 | 微软(Fabric)/谷歌(BigQuery)/亚马逊(Redshift) | 强 | 超大厂自家数据产品攻同一AI数据负载 |
| Snowflake | 合作+底层(买方) | AWS/Azure/GCP | 强($6B多年AWS协议) | 跑在三大云之上;既是客户也是竞争对手(多云中立) |
| Snowflake | 合作 | OpenAI | 中 | ChatGPT企业版连Snowflake数据;Cortex内调Claude/Llama/Mistral |
| Datadog | 竞争 | 云自带监控(CloudWatch/Azure Monitor)+Splunk/Grafana/New Relic | 强 | 可观测性;Datadog多产品平台整合占优 |
| Datadog | 互补/底层 | AWS/Azure/GCP | 强 | 跑在并监控三大云;超大厂用它监控GPU/AI训练;LLM Observability监控AI应用 |
| MongoDB | 竞争 | Postgres(pgvector)/专用向量DB(Pinecone)/云自带(DocumentDB/Cosmos) | 强 | 操作型DB+向量搜索=AI检索(RAG)数据层 |
| MongoDB | 互补/底层 | AWS/Azure/GCP | 强 | Atlas跑在三大云(多云);收购Voyage AI强化AI检索 |
| 英伟达 | 供应(GPU) | Super Micro | 极强(>80%营收依赖·无长约) | SMCI 把英伟达 GB200/GB300 装进整机架;英伟达既是头号供应商也是头号风险 |
| AMD | 供应(GPU) | Super Micro | 中·上升 | MI350X 液冷平台,SMCI 减英伟达依赖的方向 |
| Super Micro | 供应(AI服务器整机) | CoreWeave/超大厂/企业数据中心 | 强 | 把 GPU+内存+网络+液冷打包成"开箱即训练"机架;"比戴尔快、比惠普便宜" |
| Super Micro | 竞争 | 戴尔/惠普(HPE)/联想/ODM(富士康/广达/纬创) | 强·上升 | AI 服务器 OEM 之争;液冷成标配后壁垒变窄(均无卡;超大厂可绕 OEM 直接找 ODM) |
| 台积电 | 供应(代工) | Qualcomm | 强 | 骁龙/Oryon 由台积电造(曾因三星 4nm 良率差从三星转回台积电) |
| Arm | 供应(架构IP)·争议 | Qualcomm | 强 | 骁龙基于 Arm 架构,Oryon CPU 来自收购 Nuvia;双方有授权诉讼=既依赖又对立 |
| Qualcomm | 竞争 | 英伟达 | 中·上升 | Dragonfly AI200/250 数据中心推理加速器(主打能效)+端侧 AI;FY29 数据中心目标 $15B |
| Qualcomm | 竞争 | 英特尔/AMD(x86) | 中 | 骁龙 X Elite 用 Arm 攻 x86 PC(Copilot+ PC) |
| ByteDance | 供应(买方/数据中心ASIC) | Qualcomm | 中 | 据 Bloomberg 为高通首个超大厂定制硅客户(未公司确认)[二档] |
| 苹果 | 客户(基带)·递减 | Qualcomm | 强·下降 | iPhone 基带唯一供应商,但 Apple 自研中,2026-27 流失 ~$7-9B/年=高通头号结构风险(苹果无卡) |
| 英伟达 | 资本绑定+供应 | Nokia | 强 | 2025-10 投 $10 亿/$6.01/2.9% 股权→AI-RAN/6G 合作+供 GPU 进 5G 基站(英伟达对电信设备商最大单笔投资) |
| Nokia | 供应(光网络/IP路由) | AI 超大厂(AWS/Google/Meta/微软) | 强·上升 | AI 数据中心光纤流量爆发驱动光网络 +20%/AI 云订单 +49% |
| Nokia | 竞争 | Arista/Cisco | 中 | 数据中心内 IP 路由(Fabric Routing)抢 East-West 流量 |
| Nokia | 竞争 | Ciena/华为/爱立信 | 强 | 光传输(Ciena/华为)+5G RAN(爱立信/华为);均无卡 |
| IBM | 竞争 | 微软 | 强 | 企业软件+云+AI 全栈最直接对手(watsonx/Red Hat vs Azure/Copilot) |
| IBM | 竞争/合作(亦敌亦友) | 亚马逊/谷歌(三大云) | 中 | IBM Cloud 竞争,但 Red Hat 跨三云=合作(混合云中立) |
| IBM | 竞争/合作 | ServiceNow/Salesforce | 中 | watsonx Orchestrate vs Agentforce/Now Assist;近期也有 AI 合作=亦敌亦友 |
| 英伟达 | 供应(GPU) | IBM | 中 | GPU 支撑 watsonx,但 IBM 强调混合/本地、不押单一 GPU |
| Coherent | 竞争 | Lumentum | 强 | 光互联近亲:都做光模块/激光/收发器;Coherent 大而广(含工业激光)、Lumentum 小而纯(云收发器) |
| Coherent | 供应(光学/收发器) | 英伟达 | 强 | AI 系统光互联(NVLink/Spectrum-X/CPO);Coherent 与英伟达合作、扩 InP 产能 |
| Marvell | 供应(DSP) | Coherent | 强 | Marvell PAM4/相干 DSP 装进 Coherent 光模块(亦敌亦友:Marvell ZR 模块亦竞争) |
| Marvell | 供应(DSP) | Lumentum | 强 | 同上,Marvell/博通 DSP 装进 Lumentum 收发器 |
| Coherent/Lumentum | 供应(光模块) | AI 超大厂(微软/亚马逊/谷歌/Meta) | 强·上升 | 800G→1.6T 光收发器=AI 集群"光学管道";铜缆>3-5米不可行;市场 2025~$10B→2030~$40-50B |
| 英伟达 | 资本绑定 | Lumentum/Coherent | 中（各 ~$2B [二档·待核]） | 与 Marvell 同一波生态投资：把光互联供应链绑进 NVLink Fusion/CPO 路线；两卡待补此边后回第一档 |
| nVent(NVT) | 供应(电气连接与保护+液冷) | 数据中心/超大厂 | 强·上升 | 机柜/母线/控制建筑/液冷分配+连接紧固件;Q2'26 内生+47%、基础设施类营收+116%(占六成) [第一档:Q2'26 10-Q 附注] |
| nVent | 竞争 | Vertiv | 中-强 | 液冷与机柜重叠;Vertiv 做整链方案(供电+热管理),nVent 做部件与液冷分配、连接件底盘更稳;同吃 AI 数据中心建设 |
| nVent | 竞争 | Eaton | 中 | 配电/开关柜/机柜重叠;Eaton 大而多元,nVent 中小盘、数据中心纯度更高(2025 买 Avail 电气产品组补开关柜/母线) |
| Eaton | 竞争 | Vertiv | 强·收窄 | 数据中心电力/UPS 重叠;Eaton 大而多元、Vertiv 纯玩家(液冷龙头);Eaton 2026 收购 Boyd Thermal 补冷却+官宣 2027Q1 剥离车用业务=向纯玩家靠拢 [第一档:Q2'26 8-K] |
| Eaton | 供应(电气设备) | 数据中心/超大厂 | 强·上升 | 配电/UPS/开关柜;电气板块在手订单 +43%、订单出货比 1.2 [第一档:Q2'26 8-K];三顺风叠加(数据中心+回流+电网升级);数据中心专项订单口径 Q2'26 起不再单独披露 |
| Equinix | 竞争 | Digital Realty | 强 | 机房 REIT 近亲;EQIX 互联零售(网络效应、高利润)、DLR 批发超大厂(AI capex 直接弹性) |
| Eaton | 供应(电气设备) | Digital Realty | 中 | 电气设备进 DLR 的批发数据中心(代表"设备→机房"链) |
| Equinix/Digital Realty | 供应(机房空间) | AI 超大厂/企业 | 强·上升 | 数据中心"房东";DLR 签史上最大 200MW AI 推理租约;EQIX ~60% 大单与 AI 相关 |
| 公用事业/Constellation/Vistra + Eaton/Vertiv | 供应(电力/电气/冷却) | 机房 REIT(EQIX/DLR) | 强 | REIT 建机房要买电+电气+冷却=能源/设备链的下游汇聚点 |
| 希捷 | 竞争 | 西部数据 | 强 | HDD 近线双寡头（+东芝小份额）；希捷=HAMR 领跑者(Mozaic)、西数=HAMR 追赶者(现役 UltraSMR)+刚剥离 SanDisk 纯 HDD |
| 希捷/西部数据 | 供应(近线HDD) | AI 超大厂/云(微软/亚马逊/谷歌/Meta) | 强·上升 | 数据中心冷存储(训练数据湖/KV 缓存持久层/生成内容)；HDD 每 TB 成本远低于 NAND=近线唯一经济解；2026 两家产能售罄 |
| 希捷/西部数据 | 替代/互补 | 美光/SK海力士(NAND) | 中 | 存储金字塔分层：HDD 守近线冷存储(成本护城河)、NAND 守更快的层；边缘有替代但近线成本差一个数量级 |
| 闪迪 | 合资(产能共担) | 铠侠 Kioxia | 强 | Flash Ventures 晶圆厂合营(日本)+BiCS 技术共同体：产能各半包销、权益法记账=闪迪账面轻资产是口径假象；伙伴同时是竞争对手 |
| 闪迪 | 竞争 | 三星/SK海力士(Solidigm)/铠侠/美光 | 强 | NAND 五家寡头；闪迪=唯一美股纯 NAND 玩家(美光是 DRAM+HBM+NAND 混合) |
| 闪迪 | 供应(eSSD)+合同绑定(NBM) | AI 超大厂/云 | 中·上升 | 数据中心 eSSD(+645%/占25%,Q3 FY26)+NBM 多年承诺协议 5 份起步——闪迪版 take-or-pay,规模远小于美光 16 份 |
| 西部数据 | 前母公司(已剥离) | 闪迪 | 弱·消退 | 2025-02 拆分;西数持股经两轮债转股已基本清空(余 <2%,出售限制解除)——减持悬顶之剑已落完 |
| 康宁 | 供应(光纤/光缆/连接件) | AI 超大厂/云(亚马逊为首) | 强·上升 | 光互联的材料端(无源层):AI 数据中心光纤用量是传统机房十倍量级;亚马逊 2026-Q2 签多年数十亿美元总供应协议 |
| 英伟达 | 资本绑定+扩产合作 | 康宁 | 强 | 2026-05 warrant($180×1500万股+预付300万股/$5亿,全部行权~$32亿)+康宁美国光连接产能×10、光纤+50%、三座新厂[预付$5亿经第一档现金流表印证] |
| 康宁 | 互补(材料→器件) | Lumentum/Coherent | 中 | 同一条光互联链的上下层:康宁卖光走的"路"(无源),LITE/COHR 卖收发的"灯"(有源);景气同源、商业形态不同 |
资金边与时间线去哪了（2026-07-24 三区合一）
- 资金边（钱的流向）＝主表里所有资本绑定类型的行（已并入，每行说明含"循环含义"）。一条货的边叠一条反向的资金边，那笔"需求"就有循环成分——框架见
报告/2026-专题-循环融资与资本结构.md，下手前先查（宪法 Part 3·K）。 - 关键边时间线（边什么时候形成）：事件流归编年史一处权威——见
编年史.md第五章附表。新边有明确公告日的，去那里按时间插一行。
怎么用这张表
- 顺藤摸瓜：研究英伟达时，沿"供应"边往上找到台积电、SK海力士、ASML——它们是英伟达的产能天花板，也是更稳的"卖铲人的卖铲人"。
- 找对冲：英伟达和"博通+自研ASIC"是一对结构性对冲。两边都研究，能看清通用 vs 定制之争往哪走。
- 抓循环风险：标注"资本绑定"的边（英伟达↔CoreWeave、微软↔OpenAI）要特别警惕——这类关系会让需求看起来比真实更强。
- 看时间：同一条边，看"什么时候形成"常比"多强"更有信息——替代边（自研 ASIC）2015 年就有原型、资金边 2023 年才开始密集出现、"锁电"边 2024-09 才诞生。边出现的顺序就是瓶颈和风险迁移的顺序（时间线见
编年史.md第五章附表）。 - 走一遍：想直观看懂"边怎么串成链"，读
报告/2026-专题-跟着一笔capex走完七层.md——跟着一笔超大厂 capex 从财报电话会一路走到 ASML 的订单簿。
🔗 被 3 篇引用
谁的论证依赖这一页。引用数少 = 这页还没被库消化（或该并掉）。
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