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设备层地图：卖铲人的卖铲人（半导体设备 WFE）先进制程路线图（2nm 之后，晶体管怎么继续变强）先进封装 / CoWoS（把 HBM 和 GPU"拼一起"的那道工序HBM 高带宽内存（High Bandwidth Memory）AI 存储层级（HBM 之下，AI 一路吃到硬盘）自研 ASIC / 定制 AI 芯片（XPU）互联与网络（AI 集群的"血管"电力与冷却瓶颈（第 7 层的"瓶颈地图"）推理成本栈（一个 token 到底花多少钱）训练数据与数据墙（scaling 三条腿里最缺卡的那条）模型技术态势（模型往哪走 → 钱往哪层流）Agent 技术栈（模型怎么变成"干活的"）应用层地图：价值会不会上移 + SaaS 会不会被颠覆
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