自研 ASIC / 定制 AI 芯片(XPU)

🌱 活层 · 持续更新技术卡 · 仪表盘更新 2026-06-28
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最近更新:2026-06-28 讲透机制:见技术长文《定制芯片是怎么做出来的》(芯片边缘为什么是硬约束、一颗定制芯片每道工序谁在做、哪一层换不掉)。 关联:第 5 层(芯片);相关公司卡 博通 AVGO(设计代工老大)、Marvell MRVL(老二+光互联)、英伟达 NVDA谷歌 GOOGL台积电 TSM投资判断在那边,本卡不展开。

一句话瓶颈

英伟达通用 GPU 又强又贵又缺货。超大厂干脆自己设计专用芯片,只为自家工作负载优化——这是对英伟达霸权最实质的长期威胁。

原理:讲到你能复述

新手词汇表(看懂这张卡需要的几个词)

现状与路线图(技术地图,非买卖建议)

里程碑与裁决时点 ★ 每季对表用

里程碑(可观测变量)裁决时点状态兑现/跳票的含义出处/档级
448G 规范收敛与早期验证2026–2027待裁决按期=芯片边缘还能再撑一代;延后=小芯片与光的替代更早发生T2
UCIe 真有跨厂商互连产品出货2026–2028待裁决广泛采用=私有片间互连的溢价被摊平T2
先进封装名额分配每季待裁决名额=出货上限,比设计能力更早成为瓶颈T2
大单合同里谁买晶圆每次大单待裁决决定收入口径与毛利率——报表变化可能与技术无关合同披露
超大厂把架构/后端收回自建的程度2026–2028待裁决收回=设计伙伴降级为 IP 供应商,收入模式变T2

技术因果:卡住谁 / 利好谁

📌 对投资的含义(一行,详见公司卡)

→ "ASIC 侵蚀推理"是英伟达头号长期威胁、也是博通的主增长引擎;估值/多空/盯什么见 博通、二供 Marvell(兼光互联)、对手方见 英伟达、中性赢家见 台积电。深账见 报告/2026-技术专题-ASIC对GPU推理真实账.md

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  • 2026 H1:博通 Q2 AI $10.8B(+143%),Q3 指引 $16B(+200%);定制 ASIC 趋势确立。
  • 2026-06-27 去投资化重写:补足原理(通用vs专用 / 不灵活+NRE 门槛 / 推理才是主场),投资含义压成一行链接到公司卡。
  • 2026-06-28 更新链接:补上 Marvell MRVL(设计代工老二,兼光互联,已有估值报告)。

来源:Tom's Hardware 自研ASIC综述TechTimes(主流来源);个股数据见各公司卡。