超微 AMD (AMD)
所在层:第 5 层(芯片——数据中心 GPU + 服务器 CPU) 最近更新:2026-06-28
一句话定位
英伟达唯一可信的"二供"。当超大厂不想只依赖英伟达、又不想全自研时,AMD 是现成的第二选择。它同时在 GPU(Instinct MI 系列)和服务器 CPU(EPYC)两条线挑战,是"英伟达不可能 100% 通吃"这个逻辑的最大上市受益者。
商业模式
- 卖芯片:数据中心 GPU(MI 系列)+ 服务器 CPU(EPYC)+ PC/游戏。
- 一次性硬件销售;用开放软件栈 ROCm 对抗 CUDA——但这正是它最大短板。
- 受益于"第二供应商"刚需:客户为议价和安全,会主动给 AMD 份额。
技术与执行
- 核心产品/技术:数据中心 GPU(Instinct MI 系列)+ 服务器 CPU(EPYC)。MI 打"性价比 + 能耗"差异化(MI350X perf/watt 优于 B200、街道价更低);EPYC 用 chiplet 架构持续从 Intel 抢份额。为什么强(CPU)/不够强(GPU):EPYC 架构与份额领先;GPU 硬件逼近英伟达,但软件是天花板。
- 技术代际 / 路线图:GPU MI300X → MI325X → MI350/355X(2025,CDNA4,3nm)→ MI400/MI450(2026 H2,CDNA5,HBM4,Helios 整柜) → MI500(2027),MI450 对标英伟达 Rubin;CPU EPYC 逐代推进。
- 技术壁垒为何难攻(AMD 的短板所在):ROCm 软件栈成熟度/覆盖远不及 CUDA 的 20 年生态——这是 AMD 最大壁垒,训练前沿仍偏 CUDA;硬件本身由台积电造、不缺。EPYC 侧壁垒强(份额 + 生态)。
- 近期执行(兑现 vs 跳票):MI350 量产、拿下 OpenAI 6GW + Meta ~$60B 大单(二供逻辑被验证);MI450/Helios Q3 2026 出货是关键考验。签约兑现强,大规模部署待证。
- 技术里程碑(盯):late-2026 首个 1GW MI450 部署能否大规模顺利跑(头号 stress test);ROCm 差距是否实质缩小;DC GPU 份额是否真从英伟达手里抢到。
管理层与资本配置(轻量)
- 执行力(beat/miss):Lisa Su(苏姿丰)带队十年从濒死到挑战英伟达——执行力公认极强;DC 连续超预期、CPU 份额稳步抢、GPU 路线图按期。
- 资本配置:Xilinx(~$49B,2022)收购整合成功,扩大数据中心版图;研发聚焦。无英伟达级现金牛,扩张更靠执行而非资金。
- 利益对齐:Lisa Su 薪酬挂钩业绩、持股;无异常减持。
- 一句话评:Lisa Su 是半导体最佳转型 CEO 之一(战略 + 执行俱强);结构瓶颈不在管理层,而在 ROCm 软件生态与"二供"天花板。[人物/治理为二档]
收入结构(Q1 2026)
- 数据中心营收创纪录 $5.8B(YoY +57%),EPYC + Instinct 双驱动
- Q1 总营收 $10.3B,毛利率 53%;non-GAAP EPS $1.37(GAAP $0.84);Q2 2026 指引 ~$11.2B(YoY +46%)[IR]
- 数据中心 GPU 全年预计 +114% 至 ~$15B;总数据中心营收 +73% 至 ~$28.7B
- 市值 ~$844B(股价 ~$521,2026-06-28,接近 6 月高位);前瞻 PE 取决于 EPS 口径:共识 FY2026 EPS ~$5 → ~104x(荒谬);牛派 FY2027 ~$14 → ~37x [二档]
- 涨幅拆解(为何翻几倍)见
报告/2026-专题-AMD为何翻倍.md:主要是订单驱动的预期上修 + re-rating,已实现盈利是小头
- 涨幅拆解(为何翻几倍)见
📊 完整三情景目标价阶梯见