技术研究
工作原理、技术瓶颈与路线演进。
技术长文
技术分析
技术专题：CUDA 护城河被当众宣布"瓦解"——核到哪一步为止技术专题：Agent 怎么吃 SaaS 的席位？——把"颠覆"拆成可证伪的几层技术专题：Marvell 在工程上到底做什么？——把「数据搬运」的护城河拆成可证伪的几层技术专题：CUDA 到底锁死了什么？——把"护城河"拆成可证伪的几层技术专题：ASIC vs GPU 在推理上的真实账——便宜是有条件的
技术卡
光刻与 High-NA（画电路的那支笔）互联与网络（AI 集群的"血管"——第 5 层的瓶颈地图）训练数据与数据墙（scaling 三条腿里最缺卡的那条）Agent 技术栈（模型怎么变成"干活的"）模型技术态势（模型往哪走 → 钱往哪层流）推理成本栈（一个 token 到底花多少钱）先进制程路线图（2nm 之后，晶体管怎么继续变强）AI 存储层级（HBM 之下，AI 一路吃到硬盘）自研 ASIC / 定制 AI 芯片（XPU）电力与冷却瓶颈（第 7 层的"瓶颈地图"）先进封装 / CoWoS（把 HBM 和 GPU"拼一起"的那道工序——第 5 层瓶颈地图）HBM 高带宽内存（High Bandwidth Memory）设备层地图：卖铲人的卖铲人（半导体设备 WFE）应用层地图：价值会不会上移 + SaaS 会不会被颠覆