美光 Micron Q4 FY2026 财报：毛利率再升到 87%，公司把紧缺期说到 2028 年

最近更新：2026-10-06　发布日期：2026-09-30　报告期：截至 2026-09-03 的季度（14 周）

一句话结论：本季营收、毛利率和每股收益都高于指引上限，下季指引再高一档；更重要的是，公司已按"同比大幅涨价"签下 2027 年绝大部分 HBM 供应，并宣布为 2028 年以后的洁净室加大投资。高利润率至少还会延续两三个季度，周期何时转向要看新增产能何时到位，而不是看下一份财报。

核心业绩

全年（FY2026，53 周）：营收 1,331.88 亿美元（+256%），非 GAAP 毛利率 81.1%，非 GAAP 每股收益 75.52 美元，调整后自由现金流 623.08 亿美元。

上季公司给本季的指引是营收约 500 亿美元、毛利率约 86%、非 GAAP 每股收益约 31 美元，三项实际值都高于区间上限。

来源：8-K 业绩公告 EX-99.1（2026-09-30）；电话会讲稿。

本季变化及原因

增长几乎全部来自价格。 DRAM 收入 398 亿美元（占 73%），环比 +27%，其中出货位元增长为个位数中段、单价上涨十几个百分点；NAND 收入 141 亿美元，环比 +42%，位元约 +10%、单价约 +30%（均为公司电话会口径）。销货成本只从 64.00 亿美元升到 71.82 亿美元，毛利率提高 2.1 个百分点也主要由涨价带动，公司自己的归因是"价格与执行，部分被产品结构抵消"。

本季比上季多一周。 第四季从 5 月 29 日到 9 月 3 日，共 14 周；第三季为 13 周。按周平均计算，营收环比约 +21%，而不是公告标题的 +31%。公司在公告中没有单独调整这一周的影响。

四个业务单元毛利率都在 83% 以上。 核心数据中心（服务器 DRAM 与数据中心 SSD）营收 180.02 亿美元、环比 +56%，毛利率 90%；云内存（含 HBM）营收 162.83 亿美元、毛利率 83% 与上季持平，公司解释为涨价被 HBM 占比上升抵消，说明 HBM 目前的毛利率仍低于普通 DRAM；移动与客户端 131.14 亿美元、毛利率 90%；汽车与嵌入式 68.24 亿美元、毛利率 84%。数据中心 SSD 单季接近 100 亿美元，是去年同期的 10 倍以上。

HBM 收入增速快于公司整体，但金额未披露。 公司表示已签下 2027 年绝大部分 HBM 位元供应，价格同比"显著上涨"，HBM 与普通 DRAM 的毛利率差距在缩小；并与英伟达合作首个定制 HBM4E（NV-HBM），用于其下一代 GPU 与 NVLink Fusion 平台。没有给出合约价幅度、HBM 份额或 HBM4 出货量。

营业费用跳升主要是一次性奖金。 非 GAAP 营业费用 25.68 亿美元，环比多 11 亿美元，原因是给全员追加 FY2026 激励薪酬以及 3 亿美元社区投入。追加奖金中属于制造环节的部分进入了存货，会在下季随销售转入成本，这是下季毛利率指引低于本季的主要原因。

长约：从 16 份增加到 26 份

定价结构：约四分之三的协议收入有定价框架，其中多数设有价格上下限；另外四分之一按市场价定期重议。RPO 只计入有定价框架的协议，按承诺数量和最低价计算。公司称即使按价格下限，利润率也"显著高于以往任何周期的峰值"，这是管理层表述，单价下限和成本数据都没有披露，无法独立验证。

两点会计口径值得注意。第一，客户押金计入筹资活动现金流，不进入经营现金流和公司口径的自由现金流，所以 332 亿美元自由现金流没有被押金抬高。第二，押金不受限制，但会在各协议期限的后半段、客户完成最低采购后逐步退还，本质上是对客户的负债，不是收入。

指引与预期

管理层还给出 FY2027 的方向：每个季度营收环比增长；Q1 是全年毛利率低点，此后毛利率更高，但涨价幅度会放缓；全年营业费用增加约 25 亿美元；税率约 15.5%。资本开支 Q1 约 115 亿美元、上半财年约 250 亿美元、下半财年更高，增量主要用于厂房建设。以上均为管理层预测，尚未实现。

行业判断（公司口径）：2026 年 DRAM 行业位元出货增长二十几个百分点中段，2027 和 2028 年为二十出头，两年都受供给约束；NAND 2027、2028 年约增长二十几个百分点中段，同样供不应求。公司称"看不到供需何时恢复平衡"。

产能时间表：爱达荷 ID1 于 2027 年年中出片、ID2 于 2028 年底；日本 DRAM 扩建 2028 年底出片；新加坡 HBM 封装厂 2027 年初、新加坡 NAND 新厂 2028 年下半年；纽约第一座晶圆厂 2030 年。新厂出片后通常还要几个季度才贡献可观产量。

风险与会计事项

• 应收账款：期末 361.97 亿美元，一年增加 252 亿美元，超过单季营收的六成。在客户普遍预付和签长约的环境里，这个数额需要在 10-K 中看账龄和客户集中度。
• 存货天数：129 天，环比增加 9 天。公司解释为旧制程停产前备货和计入存货的奖金，并预计后续回落。
• 资本回报：公司计划自 2026 年 12 月 9 日（芯片法案协议签署两周年）起提高资本回报，"长期返还 100% 的超额现金"。FY2026 全年回购 6.5 亿美元，全部发生在上半年，第四季度没有回购（按公司各季申报的累计现金流计算）。
• 资产负债表：现金及投资 734.8 亿美元，债务 52 亿美元，净现金 683 亿美元；三家评级机构均为 BBB+ 或同等。
• 管理层变动（2026-08-26 8-K）：Manish Bhatia 升任总裁兼首席运营官，负责全部业务单元与全球运营的损益；Scott DeBoer 升任总裁兼首席技术与产品官。CEO 仍为 Sanjay Mehrotra。

判断是否改变

对"84.9% 是周期顶、不是新常态"这一判断，本季证据整体不利。 毛利率没有回落而是再升到 87%，这是连续第二个季度两种口径都在 80% 以上；公司指引下季约 86%，并称这是 FY2027 的低点。如果指引兑现，"连续四季 ≥80%"最早会在 FY2027 第二季（约 2027 年 3 月公布）满足。与此同时，公司表示 2027 年 HBM 已按同比大幅涨价签约，这与"HBM 合约价见顶回落"的方向相反。不过合约价仍没有公司披露的数字；行业研究机构 TrendForce 9 月 29 日把 2027 年 HBM 综合均价预测上调到同比 +121%（行业调研，二档），方向与公司表述一致。据此，论点台账把这条判断的概率由 65% 下调到 25%。

支持周期论的机制也变得更具体。 一是公司自己说 FY2027 涨价幅度会放缓，价格的二阶导数开始转弱；二是美光在提高资本开支并加速建洁净室，增量产能集中在 2027 年中到 2028 年底陆续出片，过去的内存周期也是由这种集中扩产结束的；三是本季增长几乎全靠涨价，成本端没有显著改善。这三点说明，周期转向的时间点更可能落在新产能放量之后，而不是未来两三个季度。

股价反应平淡。 9 月 30 日收盘 1,065.11 美元，10 月 1 日涨到 1,097.39 美元，10 月 5 日回到 1,063.96 美元，基本与财报前持平；同期 iShares 半导体 ETF（SOXX）上涨约 3.7%（收盘价来自 Yahoo Finance，二档）。业绩和指引都远超市场预期，股价却没有重估，说明市场仍按周期股给定价，不愿为高峰盈利付更高倍数。

估值：按 10 月 5 日收盘价，美光略高于估值报告 v2的基准区间（$927–1,026），落在基准与牛市（$1,461–1,600）之间。高峰期的盈利与现金已基本反映在价格里，价值的七成以上取决于 2028 年以后平常年份的毛利率。

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